封測(cè)雙雄下半年仍不看淡

　　晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電(2330)雖繳出改寫歷史新高的第二季財(cái)報(bào)數(shù)，但董事長(zhǎng)張忠謀對(duì)下半年?duì)I運(yùn)，卻一改先前樂觀看法而轉(zhuǎn)趨保守，是否沖擊下游封測(cè)廠營(yíng)運(yùn)，尤其是封測(cè)雙雄日月光(2311)、矽品(2325)業(yè)績(jī)表現(xiàn)，備受矚目。

　　以產(chǎn)業(yè)相關(guān)連性觀察，IC封裝測(cè)試業(yè)景氣約落后晶圓代工廠3~6個(gè)月，換言之，臺(tái)積電第三季成長(zhǎng)幅度轉(zhuǎn)緩，第四季可能走滑，并對(duì)照臺(tái)積電7月合并營(yíng)收也見到3.6%的月衰退跡象，是否會(huì)反映在封測(cè)雙雄第四季營(yíng)運(yùn)也跟著滑落下來(lái)，外界看法略顯分歧。

　　支撐對(duì)封測(cè)雙雄下半年?duì)I運(yùn)仍持樂觀看法的是，國(guó)際半導(dǎo)體晶片大廠高通 (Qualcomm)、德儀 (Ti)等，今年獲利均十分出色，且對(duì)下半年?duì)I運(yùn)展望仍持樂觀態(tài)度，且積極進(jìn)軍新興地區(qū)市場(chǎng)頗有斬獲，加上國(guó)內(nèi)手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)下半年成長(zhǎng)動(dòng)能依舊被樂觀看待，預(yù)期未來(lái)釋出到后段封測(cè)代工制程的訂單，將是奠定封測(cè)雙雄下半年穩(wěn)定成長(zhǎng)因子。