淺談使用可定制微控制器高效開發(fā)系統(tǒng)級芯片 (SoC)
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如圖3所示，可定制微控制器設計流程的目標是要在最短時間內，以合理的成本和極高的首次硅和軟件成功率，開發(fā)面向特定應用的系統(tǒng)級芯片 （SoC），并包含軟件和硬件。
軟/硬件并行開發(fā)。設計流程調整為適合軟/硬件并行開發(fā)，克服了系統(tǒng)級芯片開發(fā)的主要障礙之一。
面向特定應用的軟件/操作系統(tǒng)與接口/外設驅動程序的快速集成。平臺上所有接口/外設均有驅動程序。已經(jīng)有很多業(yè)界領先的操作系統(tǒng)被移植到微控制器架構上。將這些軟件模塊與應用代碼模塊和用戶接口集成起來的工作可與硬件開發(fā)一同進行。
快速完成布線布局，只需針對金屬層。采用成熟的布局方案快速完成MP模塊的金屬層布線布局。
高效、低成本的掩模光刻。只需要對器件金屬層進行掩模。
快速的生產(chǎn)制造過程，只需針對金屬層。各特定應用器件的光刻制備以預制的微控制器平臺為起點，只需添加金屬層。
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