飛利浦、General Atomics聯(lián)手開發(fā)超寬帶芯片組

皇家飛利浦電子集團日前與General Atomics （GA）公司簽署備忘錄，聯(lián)手開發(fā)超寬帶（UWB）無線通信芯片組，并將率先推出符合IEEE 802.15.3 a等新興標(biāo)準(zhǔn)的芯片組，以支持標(biāo)準(zhǔn)化過程的實現(xiàn)。根據(jù)此備忘錄，飛利浦集團和GA公司開發(fā)的無線通信芯片組主要針對高達(dá)到480Mbps的高比特率網(wǎng)絡(luò)。
這兩家公司合作的結(jié)果將加快UWB芯片組的上市速度。作為一種高速度、短距離的無線技術(shù)，UWB非常適用于在不同的家庭娛樂和運算設(shè)備，如數(shù)碼錄象機、機頂盒、電視機、個人電腦外設(shè)等之間傳輸數(shù)字信息。這些設(shè)備應(yīng)用中大部分都將在亞洲生產(chǎn)。
飛利浦和GA希望通過雙方各自的專業(yè)特長生產(chǎn)出消費和計算的高性能、低成本UWB解決方案。通過合作，GA公司可以利用飛利浦公司在射頻（RF）方面的領(lǐng)先地位及其先進(jìn)的QUBiC半導(dǎo)體工藝技術(shù)，而飛利浦公司則可以獲得GA公司的無線通信技術(shù)許可，如先進(jìn)的譜鍵控多頻帶UWB技術(shù)。
飛利浦半導(dǎo)體新興業(yè)務(wù)部高級副總裁Phil Pollok說：“與GA公司的合作可更加確保飛利浦為消費者提供未來的低成本無線連接解決方案。通過與GA合作開發(fā)UWB芯片，飛利浦更加加強了為高數(shù)據(jù)率應(yīng)用提供解決方案的能力，鞏固了在無線通信技術(shù)領(lǐng)域推行行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位?！?BR>根據(jù)行業(yè)分析公司Allied Business Intelligence公司的調(diào)查研究，到2007年，UWB電子和芯片產(chǎn)品產(chǎn)量將達(dá)到4500萬套，銷售額將達(dá)到13.9億美元。
General Atomics公司總監(jiān)Michael D. Perry博士說：“GA非常高興能與飛利浦公司合作，并運用其世界一流的先進(jìn)硅BiCMOS工藝技術(shù)。將GA的UWB技術(shù)與飛利浦作為消費電子公司所具有的、在RF技術(shù)領(lǐng)先地位和經(jīng)驗結(jié)合在一起，我們將開發(fā)出專門針對短距離無線技術(shù)領(lǐng)域的、功能強大的半導(dǎo)體解決方案”