中小PCB廠遍地開花 制程能力已達(dá)IC載板

　　臺灣電路板協(xié)會(TPCA)與工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)共同主辦PCB產(chǎn)業(yè)大勢系列研討會，IEK資深分析師董鍾明在會中指出，中國大陸的PCB新廠呈現(xiàn)各廠小規(guī)模生產(chǎn)遍地開花的態(tài)勢，同時，PCB陸商載板產(chǎn)品并已浮出面，提供包括CSP、PBGA,、SiP等封裝材料給國際封裝大廠使用。

　　IEK資深分析師董鍾明針對目前中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)總體概況分析，大陸已成為全球PCB生產(chǎn)重鎮(zhèn)，2012年全球597.9億美元產(chǎn)值，中國大陸產(chǎn)出值占42.7%，仍以多層板為產(chǎn)品大宗，單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規(guī)模，僅有一家廠商進(jìn)入全球20大，23家廠商進(jìn)入全球100大。

　　董鍾明并認(rèn)為，中國大陸PCB業(yè)已展現(xiàn)等重要趨勢，包括受限于環(huán)境排放、生產(chǎn)規(guī)模、市場等因素，新廠設(shè)置將成遍地開花的情形，每個環(huán)保管制區(qū)域生產(chǎn)容許額可能將小于600萬呎，只能容納3家以下的廠商，造成上游原料廠布局困難，形成客戶服務(wù)的挑戰(zhàn)。

　　同時，由中國大陸PCB業(yè)者生產(chǎn)載板產(chǎn)品已浮出面，全球載板市場雖由臺、日、韓廠商所把持，但中國大陸PCB業(yè)者已能提供包括CSP、PBGA、Si等封裝所需載板，并實(shí)際出貨國際封裝大廠。此外，低價及中國品牌發(fā)酵，低價電子產(chǎn)品由中國市場擴(kuò)散至其它新興國家，甚至已開發(fā)國家市場，高訂價單一機(jī)型策略已成過去式，中興、華為、聯(lián)想、酷派4大中國手機(jī)品牌，藉由中國市場支持，全球智能型手機(jī)市占率正逐漸擴(kuò)大，尤其聯(lián)想尚未在中國以外的市場展現(xiàn)實(shí)力，未來成長不容小覷。

　　關(guān)鍵趨勢二：廠商遍地開花各自崢嶸，受限于環(huán)境排放、生產(chǎn)規(guī)模、市場等因素，新廠設(shè)置將成遍地開花的情形，每個環(huán)保管制區(qū)域生產(chǎn)容許額可能將小于600萬呎，只能容納3家以下的廠商，造成上游原料廠布局困難，形成客戶服務(wù)的挑戰(zhàn)。關(guān)鍵趨勢三：低價及中國品牌發(fā)酵，低價電子產(chǎn)品由中國市場擴(kuò)散至其它新興國家，甚至已開發(fā)國家市場，高訂價單一機(jī)型策略已成過去式，中興、華為、聯(lián)想、酷派四大中國手機(jī)品牌，藉由中國市場支持，全球智能型手機(jī)市占率正逐漸擴(kuò)大，尤其聯(lián)想尚未在中國以外的市場展現(xiàn)實(shí)力，未來成長不容小覷。

　　臺灣電路板協(xié)會與工研院產(chǎn)經(jīng)中心共同調(diào)查統(tǒng)計(jì)臺商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值也顯示，2013年第2季，受惠到下游品牌廠商為暑假假期鋪貨而加大上游PCB產(chǎn)品的拉貨力道，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示2013年第2季產(chǎn)值成長4.8%，產(chǎn)值上升至1211億元。展望第3季，進(jìn)入傳統(tǒng)的旺季，為了耶誕假期和年底的消費(fèi)熱潮，更多下游終端產(chǎn)品廠商加大訂單量，預(yù)估臺商兩岸PCB產(chǎn)值將會再成長9%，產(chǎn)值上升到新臺幣1320億元。

　　同時，2013年度終端電子產(chǎn)品，PC將呈現(xiàn)年度下滑態(tài)勢，智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)走向中低價化，在在都影響著上游PCB產(chǎn)業(yè)的業(yè)績銷售。受到上半年臺商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)營收狀況較去年上半年同期衰退5.92%，和下半年?duì)I收表現(xiàn)無法優(yōu)于去年同期太多，使得今年度產(chǎn)值從5月預(yù)估成長0.99%下修為下滑3.06%，年度產(chǎn)值下降至4996億元。