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手機芯片UV膠綁定可靠性問題分析

作者: 時間:2009-07-24 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

B1板切片后,主焊點A17在PCB焊盤下方有開裂現(xiàn)象,如圖6所示。

B2板切片后,主焊點U17在PCB焊盤與錫球之間有開裂現(xiàn)象,如圖7所示。

C1板切片后,主焊點U1在PCB焊盤和錫球之間有開裂現(xiàn)象,如圖8所示。

C1板切片后,主芯片焊點U1在PCB焊盤和錫球之間有開裂現(xiàn)象,如圖9所示。

返修工藝對比
對底部填充和工藝主板的返修情況及工藝成本進行比較(見表2),芯片返修容易且沒有報廢。

綜合膠水、人工、設(shè)備、工藝等方面粗略估算,底部填充工藝的返修成本是方法的兩倍以上。

小結(jié)
通過以上試驗數(shù)據(jù)比較和失效可以得知:
1、主板的芯片最容易失效的部位是四個角部的焊點;
2、運用UV膠綁定或底部填充工藝,主板抗跌 要比不使用這兩種工藝的產(chǎn)品高兩倍以上;
3、底部填充工藝對焊點的保護和產(chǎn)品的的提高 稍優(yōu)于UV膠綁定工藝,但UV膠綁定在實際應(yīng)用中 可操作性強,易返修且成本低50%以上;
4、這兩種不同的加強方法,設(shè)計者可以根據(jù)需要選擇相應(yīng)的工藝。


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