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LED技術(shù)詳解

作者: 時(shí)間:2012-03-03 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/168368.htm

四、恒流消耗的功耗已達(dá)到可以忽略的程度

在深圳CYT公司實(shí)驗(yàn)室,我們已經(jīng)驗(yàn)證到后端恒流效率達(dá)到99.99375 %,到了可以完全忽略的地步;

未來(lái)我們用1年時(shí)間完成這一設(shè)計(jì)成就,十多人的IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和強(qiáng)有力的電源廠家合作,會(huì)盡快完成這一目標(biāo)。

五、AC-DC設(shè)計(jì)

開(kāi)關(guān)電源發(fā)展到今天是多年積累的結(jié)果,短期內(nèi)AC-DC直接恒流不可突破;恒壓和恒流是矛和盾的關(guān)系,必須要分開(kāi)考慮;恒流源負(fù)載調(diào)整率是1%(mA)/V,達(dá)不到恒流效果;想法越多成本越高,與風(fēng)險(xiǎn)成正比。

特點(diǎn):

要合理的利用現(xiàn)有的開(kāi)關(guān)電源資源,是最經(jīng)濟(jì)的;

恒壓和恒流結(jié)合是必然的 ;

在穩(wěn)定的產(chǎn)品上創(chuàng)意才是有效的。

與開(kāi)關(guān)恒流方式比較

六、組合化封裝是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

模組的組合設(shè)計(jì)能有效的降低一次性封裝成本;分散的封裝形式有利于減低散熱設(shè)計(jì)成本;選擇國(guó)產(chǎn)的鋁基PCB板材;便于光學(xué)設(shè)計(jì);電源設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化;封裝形式多樣;有利增強(qiáng)國(guó)產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。從去年深圳《電源網(wǎng)》交流會(huì)提出以來(lái),接受這一架構(gòu)的只有成功,沒(méi)有失??!


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