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高亮度LED照明應(yīng)用與散熱設(shè)計(jì)

作者: 時(shí)間:2011-03-14 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  至于封裝層級(jí)的強(qiáng)化作法則相當(dāng)多,此處列舉幾個(gè)常見的作法。 一般而言,制作過(guò)程,會(huì)利用光學(xué)等級(jí)的環(huán)氧樹脂來(lái)包住整個(gè),借此來(lái)使得元件能在機(jī)械強(qiáng)度方面的表現(xiàn)更佳,甚至也可保護(hù)元件內(nèi)的相關(guān)線路,但環(huán)氧樹脂的作法雖可提升元件強(qiáng)度,卻同時(shí)限制了元件的溫度操作范圍,因?yàn)楣鈱W(xué)級(jí)的環(huán)氧樹脂于高溫下使用時(shí),會(huì)因?yàn)楦邷鼗蚴菑?qiáng)光,讓環(huán)氧樹脂的光學(xué)特性劣化,甚至材質(zhì)本身也會(huì)造成劣化。



圖6:強(qiáng)化的燈具,局部高溫問(wèn)題也會(huì)加劇,必須搭配更強(qiáng)力的主動(dòng)技術(shù)因應(yīng)。

  目前常見的封裝改善方式,僅有在多數(shù)中/低功率的LED元件才使用傳統(tǒng)的炮彈式封裝技術(shù),在高、高功率的LED元件方面,多數(shù)改用Lumileds Luxeon系列封裝法,將路徑集中于下方的金屬,內(nèi)部的封裝改用光學(xué)特性和耐高溫、耐強(qiáng)光表現(xiàn)較優(yōu)異的矽樹脂去進(jìn)行封裝,此封裝法可獲得較佳的機(jī)械強(qiáng)度表現(xiàn),同時(shí)其內(nèi)部對(duì)高溫、紫外線照射、高強(qiáng)度藍(lán)光LED有更強(qiáng)大的耐受能力。

  在電路板層級(jí)的散熱改善方面,比較一般的作法即采FR4(PCB)制作,熱傳導(dǎo)性能中上表現(xiàn)的會(huì)采取金屬基PCB,如MCPCB、Integrated Metal Substrate(IMS)處理,進(jìn)階高效能熱傳導(dǎo)能力的會(huì)采取陶瓷基板(Ceramic)去制作。

  一般FR4(PCB)具備低成本優(yōu)勢(shì),但導(dǎo)熱效能相對(duì)較差,多用于低功率的LED裝載方面。 金屬基PCB(MCPCB、IMS)由于操作溫度高,例如MCPCB結(jié)構(gòu)由銅箔層、絕緣(介電)層、鋁基板構(gòu)成,一般銅箔層(電路)為1.0~4.0盎司、絕緣(介電)層為7.5um~150um、鋁基板(金屬核心)層厚度在1mm~3.2mm左右厚度,可用在攝氏140度環(huán)境下,但制作成本為中高價(jià)位。 陶瓷基板(Ceramic)的單價(jià)與成本更高,因?yàn)樘沾傻臒崤蛎浵禂?shù)表現(xiàn)佳,可讓乘載的晶片更為匹配,但無(wú)法用在大面積的電路,對(duì)于LED光源方面,多數(shù)僅用于承載LED元件的區(qū)塊電路使用,來(lái)提升熱傳導(dǎo)效率。

  除前述常見乘載的電路板外,其實(shí)還有多款相對(duì)具較佳熱傳導(dǎo)技術(shù)的基板技術(shù),例如陶瓷基板(氧化鋁)、鋁鎂合金、軟式印刷電路板、直接鋼接合基板(DBC)、金屬基復(fù)合材料基板等技術(shù),但部分技術(shù)仍有制程、裝載或是成本方面的考量,必須視最終成品的實(shí)際熱流模型限制與改善幅度是否值得更換載板而定。

  外觀機(jī)殼、構(gòu)型限制與模組化線路

  LED固態(tài)光源,因應(yīng)實(shí)際的需求,因?yàn)檠b設(shè)現(xiàn)場(chǎng)不會(huì)有DC直流電源,而多半替代傳統(tǒng)光源的設(shè)置環(huán)境又只有AC交流電源,為了讓LED固態(tài)光源可以達(dá)到便利替換的裝設(shè)方式,相關(guān)就必須朝向整合電源轉(zhuǎn)換電路或是發(fā)展AC LED方向,但實(shí)際上,AC LED的發(fā)展成本仍高,而相關(guān)產(chǎn)品的現(xiàn)況仍待觀察,因此,現(xiàn)階段朝整合電源轉(zhuǎn)換的設(shè)計(jì)方式較為可行。

  多數(shù)裝設(shè)環(huán)境,若是為取代原有白熾燈的設(shè)計(jì)方式,則會(huì)有相當(dāng)大的技術(shù)挑戰(zhàn)! 因?yàn)榘谉霟舻捏w積小,LED固態(tài)光源必須整合驅(qū)動(dòng)電路、電源轉(zhuǎn)換電路、溫度感測(cè)電路與主動(dòng)散熱電路,如此一來(lái),在相對(duì)電路密集空間有限的產(chǎn)品構(gòu)型,第一個(gè)要面對(duì)的就是散熱設(shè)計(jì)。

  目前燈泡型的LED固態(tài)光源設(shè)計(jì),電路多采模組化設(shè)計(jì),為了簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì),目前也有相關(guān)電源晶片業(yè)者推出整合LED燈泡電路設(shè)計(jì)專屬的電源、溫控、電源轉(zhuǎn)換、主動(dòng)散熱驅(qū)動(dòng)電路的解決方案,目前尚未有單晶片解決方案,但已把繁復(fù)電路與多樣離散數(shù)位/類比元件整合至數(shù)顆積體電路解決,讓燈泡型的LED固態(tài)光源設(shè)計(jì)不會(huì)受空間限制而必須采取折衷或是讓產(chǎn)品失去替代傳統(tǒng)光源的設(shè)計(jì)限制。

  以燈泡型的設(shè)計(jì)為例,在燈泡接座大量采鋁擠構(gòu)型機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì),此舉可讓內(nèi)部電路與LED產(chǎn)生的熱,透過(guò)燈泡本體的鋁擠機(jī)構(gòu)進(jìn)行散熱,而采取模組化搭配晶片解決方案,讓內(nèi)部線路大幅簡(jiǎn)化,也減少內(nèi)部溫度傳導(dǎo)的熱阻問(wèn)題,搭配主動(dòng)式散熱機(jī)制利用小型化風(fēng)扇強(qiáng)制氣冷散熱處理,解決小型化LED燈泡的設(shè)計(jì)開發(fā)需求。

  另一種常見的嵌入式燈具,也是LED固態(tài)光源積極搶進(jìn)的產(chǎn)品線,因?yàn)榍度胧綗艟?嵌燈),常見設(shè)計(jì)是采用鹵素?zé)襞轂楣庠?,此為高熱、低效率、高成本的無(wú)效率光源,但為了基于裝潢美化環(huán)境的需求,又是許多室內(nèi)設(shè)計(jì)相當(dāng)常見的光源,雖然也有采取螢光燈式的嵌燈設(shè)計(jì),但螢光燈式會(huì)有體積較大的問(wèn)題,部分室內(nèi)環(huán)境氣氛營(yíng)造的光源,并不會(huì)使用這類光源。 回到LED固態(tài)光源取代這類室內(nèi)嵌燈的設(shè)計(jì)應(yīng)用方面,與燈泡型LED固態(tài)光源一樣,嵌燈的構(gòu)型設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)更嚴(yán)苛,因?yàn)榍稛舳鄶?shù)需求為柔和光線,點(diǎn)狀光源的LED發(fā)光方式,必須利用光學(xué)透鏡去改善光源特性,此會(huì)造成體積上的增加,雖然有些產(chǎn)品采取利用封裝技術(shù)去改善光型,但大體上能修整光線型態(tài)的程度有限。

  另外,嵌燈的體積限制更多,加上多半是設(shè)置于裝潢天*板、夾層、木作之中,嵌燈對(duì)于散熱的要求更高,才能得到較佳的應(yīng)用安全性。 嵌入式燈具LED光源設(shè)計(jì),由于燈具的裝設(shè)以配合裝潢為主,在設(shè)計(jì)方面反而可以做到分散式的功能設(shè)計(jì),例如,將電源電路與嵌燈本體分離開發(fā),這可以讓電源轉(zhuǎn)換電路不會(huì)成為嵌燈模組內(nèi)的熱流模型熱阻一環(huán),讓光源本身僅需設(shè)置驅(qū)動(dòng)電路與主動(dòng)散熱相關(guān)電路,可有效縮小產(chǎn)品體積,或增加散熱機(jī)殼、散熱元件的設(shè)置空間,提升整個(gè)光源的散熱效率,或是讓修整光型的光學(xué)鏡片空間增大,提升產(chǎn)品的使用滿意度。

  LED這種半導(dǎo)體元件,自問(wèn)世以來(lái),多數(shù)是作為指示燈、顯示板用途,目前為了發(fā)展日常應(yīng)用,也逐漸發(fā)展出高功率、高的LED元件技術(shù),伴隨著因應(yīng)提高亮度與能源應(yīng)用效能的需求,周邊技術(shù)的發(fā)展也持續(xù)提升,例如,高效能的AC-DC轉(zhuǎn)換、LED驅(qū)動(dòng)電路、溫控電路等,與提升整體散熱效率的組裝構(gòu)型與設(shè)計(jì),都已經(jīng)將LED固態(tài)光源推向可以取代傳統(tǒng)光源的技術(shù)水準(zhǔn)! LED目前已可作為光源使用,不但能達(dá)到高效率直接將電能轉(zhuǎn)化為光能,并擁有長(zhǎng)達(dá)數(shù)萬(wàn)小時(shí)的使用壽命,維護(hù)成本相對(duì)較低,同時(shí)也具備超越傳統(tǒng)燈泡易碎的強(qiáng)固特性,同時(shí)擁有環(huán)保、無(wú)汞、小體積、色域豐富等優(yōu)點(diǎn)。


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