Mentor CEO：摩爾定律在20nm工藝后迎挑戰(zhàn)

　　Mentor董事會(huì)主席兼CEOWallyRhines在9月3日于北京舉行的Mentor中國(guó)論壇上指出，數(shù)字半導(dǎo)體工藝目前已進(jìn)入28nm階段，但制造企業(yè)一直以來(lái)都在應(yīng)對(duì)來(lái)自成本方面的壓力。Mentor的RET/OPC解決方案為中國(guó)的芯片代工廠提供了緩解成本壓力的有效方法。

　　他認(rèn)為，摩爾定律現(xiàn)在仍然有效，但只是“學(xué)習(xí)曲線——成本降低曲線”的一種特例。進(jìn)入20nm、14/16nm及10nm工藝時(shí)代后，摩爾定律可能會(huì)失效，每個(gè)晶體管成本每年的下降速度不到30%，這導(dǎo)致企業(yè)面臨的成本挑戰(zhàn)會(huì)更加嚴(yán)峻。

　　以下4類(lèi)企業(yè)①供應(yīng)鏈商：芯片生產(chǎn)、光刻和掩膜制造、裝配、自動(dòng)測(cè)試等半導(dǎo)體設(shè)備制造商及EDA軟件商;②代工廠;③芯片設(shè)計(jì)商④電子產(chǎn)品整機(jī)商，這些廠商的利潤(rùn)會(huì)受到不同程度的較大擠壓。而在以往10年間，前三類(lèi)廠商的邊際毛利基本保持在20~50%，電子產(chǎn)品整機(jī)商稍低，約在10%。

　　只有通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新，提高產(chǎn)能，降低成本，才有可能保護(hù)現(xiàn)有的利潤(rùn)空間。

　　對(duì)于20nm以下工藝，Mentor得到了臺(tái)積電等的多種合作支持。

　　臺(tái)積電在20nm工藝的DRC設(shè)計(jì)規(guī)則優(yōu)化中，采用CalibrePERC工具，可以縮短簽發(fā)(Signoff)運(yùn)行時(shí)間。

　　Calibre物理驗(yàn)證平臺(tái)已經(jīng)通過(guò)臺(tái)積電16nmFinFET工藝的設(shè)計(jì)參考手冊(cè)(DRM)第0.1版與SPICE模型工具認(rèn)證。

　　CalibreRealTime平臺(tái)支持Cadence的Virtuoso6.1.5版，及Synopsys的LakerOA/DB。在20nm布局方面，生產(chǎn)率可提高25%~100%。

　　臺(tái)積電在20nm光刻工藝檢查(LPC)中將采用Mentor統(tǒng)一DFM引擎中的Calibre圖形匹配工具。

　　臺(tái)積電的3DIC/硅通孔流程，即CoWoS(ChiponWaferonSilicon)，采用Mentor的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、熱管理和測(cè)試解決方案。

　　另外，Rhines指出，EDA在發(fā)展節(jié)奏上，相對(duì)其他行業(yè)有1-2年的緩沖期，因此2013年中國(guó)及全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩不會(huì)馬上對(duì)EDA行業(yè)造成影響。不過(guò)他并未明示將采取何種措施應(yīng)對(duì)未來(lái)1、2年可能出現(xiàn)的不利影響。

　　Rhines分析預(yù)測(cè)，2013年，EDA行業(yè)成長(zhǎng)勢(shì)頭很樂(lè)觀，尤其是硬件仿真器和IP這兩個(gè)領(lǐng)域。Veloce硬件仿真器在上半年的訂單已達(dá)2012年全年銷(xiāo)售額之和，第二季度和上半年訂單量分別同比增長(zhǎng)70%和85%。功能驗(yàn)證工具和Calibre物理驗(yàn)證/后端驗(yàn)證工具，在第二季度分別同比增長(zhǎng)156%和140%。

　　他總結(jié)硬件仿真器旺銷(xiāo)的原因時(shí)指出，現(xiàn)在微處理器廠商已不在運(yùn)行速度上大做文章了，基本達(dá)到1-3GHz即可。他們更重視多核技術(shù)，而在這方面，軟件仿真從性能上來(lái)看沒(méi)有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，因此只有硬件仿真能獲得市場(chǎng)機(jī)遇。

　　談到中國(guó)市場(chǎng)的重要性時(shí)，Rhines表示，大陸市場(chǎng)份額占Mentor全球總營(yíng)收的8%,其中還包括外資公司部分。若剔除這部分，本土企業(yè)的需求相對(duì)較低，主要因?yàn)榇箨懺O(shè)計(jì)公司的水平與歐美的差距很大。不過(guò)，路只能一步一步走，芯片設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域沒(méi)有捷徑可尋，要靠長(zhǎng)期積累。