Cadence發(fā)表新一代驗(yàn)證運(yùn)算平臺(tái)

　　為了讓半導(dǎo)體與系統(tǒng)制造廠商加快產(chǎn)品上市速度，益華電腦(Cadence Design Systems)發(fā)表Palladium XP II 驗(yàn)證運(yùn)算平臺(tái)，作為強(qiáng)化系統(tǒng)開(kāi)發(fā)套裝不可或缺的一環(huán)，大幅加速軟硬體驗(yàn)證。

　　Palladium XP II 平臺(tái)建立在屢獲獎(jiǎng)項(xiàng)肯定的 Palladium XP 仿真技術(shù)基礎(chǔ)之上，提升驗(yàn)證效能達(dá)50%，并擴(kuò)展容量達(dá)23億邏輯閘。由于更低的功耗與更高的閘道密度，現(xiàn)在客戶能夠以更小的面積承載更大的資料量。Cadence益華電腦也擴(kuò)大支援8種全新行動(dòng)與消費(fèi)性通訊協(xié)定，加速模擬。

　　有鑒于及早、快速且精準(zhǔn)的軟硬體驗(yàn)證需求不斷地增高，Cadence以Palladium為核心，擴(kuò)大系統(tǒng)開(kāi)發(fā)套裝的功能，新增包括：專利申請(qǐng)中的混合式技術(shù)，結(jié)合Cadence Virtual System Platform (虛擬系統(tǒng)平臺(tái))與Palladium XP系列，提高嵌入式OS驗(yàn)證速度達(dá)60倍，以及軟硬體驗(yàn)證效能達(dá)10倍;

　　先進(jìn)系統(tǒng)虛擬化環(huán)境的嵌入式測(cè)試程式，讓使用者能夠在投入試產(chǎn)之前驗(yàn)證周邊驅(qū)動(dòng)程式，加速晶片系統(tǒng)級(jí)的開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證。

　　GSEDA首席分析師Gary Smith表示：「2012年Transaction Based Acceleration最新版市場(chǎng)報(bào)告中顯示，Cadence益華電腦蟬連市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商。全新升級(jí)的Palladium XP II平臺(tái)硬體功能以及更先進(jìn)的使用模式，讓Cadence益華電腦能夠克服使用者所面對(duì)、從系統(tǒng)到驗(yàn)證逐漸攀升的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)?！?/p>

　　NVIDIA工程協(xié)理Narendra Konda表示：「由于Cadence益華電腦Palladium虛擬系統(tǒng)平臺(tái)混合式解決方案，我們?cè)陔娐贩抡?in-circuit emulation)時(shí)能夠享受Palladium平臺(tái)帶來(lái)高達(dá)60倍的OS啟動(dòng)速度，并在OS上執(zhí)行量產(chǎn)與測(cè)試軟體時(shí)達(dá)10倍的效能提升，且能夠與精準(zhǔn)的硬體設(shè)計(jì)互動(dòng)。這種新的使用模式大幅縮短了NVIDIA的系統(tǒng)軟體驗(yàn)證時(shí)間，并確保更順暢的晶片開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證。」

　　博通 (Broadcom)行動(dòng)平臺(tái)解決方案IC工程協(xié)理Vahid Ordoubadian表示：「我們運(yùn)用Palladium XP II平臺(tái)與其嵌入式測(cè)試程式(embedded test bench)的使用模式，發(fā)掘關(guān)鍵問(wèn)題并在投入試產(chǎn)之前加以解決，以連接到SoC周邊裝置的模型作為整個(gè)可合成的嵌入式測(cè)試平臺(tái)之一環(huán)。因此，我們能夠更快速地驗(yàn)證新的SoC架構(gòu)，而且能夠以不到一天的時(shí)間來(lái)執(zhí)行初始測(cè)試?！?/p>

　　Zenverge工程副總裁Kent Goodin表示：「我們提供量產(chǎn)級(jí)軟體的能力搭配本公司SoC，就是我們達(dá)成產(chǎn)品上市目標(biāo)的關(guān)鍵。Palladium XP II平臺(tái)讓我們的軟體團(tuán)隊(duì)在IC光罩產(chǎn)出和原型制作之前，能夠先開(kāi)發(fā)量產(chǎn)的程式碼。這就讓Zenverge能夠提早至少6個(gè)月的時(shí)間盡快配合客戶行動(dòng)，這是以前尚未采用Palladium XP II 平臺(tái)的模擬解決方案進(jìn)行協(xié)同開(kāi)發(fā)時(shí)所辦不到的。」