半導(dǎo)體訂單出貨比年內(nèi)度跌破1.0大關(guān)

　　近日，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布了8月北美半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比B/B值為0.98，為2013年來首度跌破1.0大關(guān)，今年1～7月，該指標(biāo)分別為1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。

　　半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比簡(jiǎn)稱半導(dǎo)體設(shè)備B/B值，即半導(dǎo)體行業(yè)接到的訂單總金額與實(shí)際出貨總金額之間的比值，是衡量半導(dǎo)體行業(yè)景氣度最重要的前瞻性指標(biāo)。

　　雖然0.98與1絕對(duì)差距很小，但其意義卻大不相同。有券商研究員對(duì)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，若B/B值大于1，可以理解為市場(chǎng)的需求大于廠商供給，行業(yè)景氣度高;反之如果突然由1以上跨入1以下，則要注意景氣度風(fēng)向是否開始轉(zhuǎn)變。

　　在7月B/B值出臺(tái)的時(shí)候，國信證券就表示，7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為1.00，雖然連續(xù)7個(gè)月大于1，但訂單金額成長(zhǎng)動(dòng)能已經(jīng)趨緩。全球半導(dǎo)體廠下半年新設(shè)備采購動(dòng)作轉(zhuǎn)為謹(jǐn)慎，三季度的營收預(yù)估雖然較二季度仍在成長(zhǎng)，但成長(zhǎng)幅度將明顯趨緩，表明市場(chǎng)景氣循環(huán)已有到達(dá)高點(diǎn)的跡象。移動(dòng)智能終端需求雖依然不錯(cuò)，但PC的需求低于預(yù)期，另外存儲(chǔ)器價(jià)格回落，半導(dǎo)體廠下半年的投資動(dòng)作放緩，市場(chǎng)景氣趨勢(shì)在下半年可能發(fā)生轉(zhuǎn)變。

　　今年上半年，A股不少半導(dǎo)體上市公司表現(xiàn)均有上佳表現(xiàn)，其中就包括主營半導(dǎo)體器件的華微電子(600360，收盤價(jià)4.27元)和主打集成電路、微電子市場(chǎng)的士蘭微(600460，收盤價(jià)6.16元)。

　　上半年華微電子的凈利潤(rùn)為2618.89萬元，同比增長(zhǎng)41.04%，對(duì)于凈利潤(rùn)增加的原因，華微電子表示上半年半導(dǎo)體行業(yè)逐漸回暖，公司產(chǎn)能利用率穩(wěn)步提升。而士蘭微上半年凈利潤(rùn)同比增幅更是高達(dá)263.57%。

　　對(duì)8月半導(dǎo)體設(shè)備B/B值跌破“1”，上市公司又是如何看待的呢?士蘭微證代馬良對(duì)記者表示，該數(shù)值代表的是北美的情況，并不代表全球的情況，數(shù)值雖然有指導(dǎo)意義，但企業(yè)還是有自身的運(yùn)作節(jié)奏。