美高森美750W GaN on SiC RF功率晶體管為航空應用提供高功率性能

　　致力于提供功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 推出新型750W RF晶體管擴展其基于碳化硅(silicon carbide，SiC)襯底氮化鎵(gallium nitride，GaN)高電子遷移率晶體管(high electron mobility transistor，HEMT)技術的射頻(radio frequency，RF)功率晶體管系列。在全系列空中交通管制和防撞設備中，MDSGN-750ELMV提供了突出的最高功率性能。目標應用包括商用二次監(jiān)視雷達(secondary surveillance radar，SSR)，在全球各地用于大約200英里范圍內(nèi)機場地區(qū)和區(qū)域中心的飛機詢問和識別。

　　美高森美公司RF集成解決方案部門副總裁兼總經(jīng)理David Hall稱：“作為RF解決方案的領導廠商，美高森美的聲望是建立在30年的經(jīng)驗，杰出的工程技術團隊，以及專注提供突破性能和可靠性限制的新產(chǎn)品方面。從元器件到組件和定制封裝，我們將繼續(xù)投資所需的技術和設備，進一步鞏固我們的領先地位，并且為我們的客戶提供更好服務。”

　　當在1030/1090MHz下工作，MDSGN-750ELMV提供了無與倫比的750 W峰值功率和17分貝(dB)功率增益及典型的70%漏極效率性能，在覆蓋此頻帶的此類單端器件中具有最大的功率。

　　此外，對于1030MHz地面詢問機和1090MHz機載應答機這兩者，新的RF器件能夠應對嚴苛的商業(yè)S模式 (Mode-S)擴展長度信息(Extended Length Message，ELM)脈沖條件，并且可以用于高性能地面輸出級。通過在區(qū)域場所中促進共享天氣和飛機空中交通態(tài)勢感知信息的溝通，ELM使得空中旅行更安全。在商用空對空(air-to-air)交通警告和防撞系統(tǒng)(collision avoidance systems，TCAS)及敵我識別(Identify Friend or Foe，IFF)系統(tǒng)中，它也是理想選擇，這些系統(tǒng)都是在特定地區(qū)中保護飛機所必需的。

　　關鍵技術特性：

　　ELM脈沖格式 - 脈沖數(shù)量48脈沖：            32 us(通)/ 18 us(斷)
                              　  脈沖重復周期：                 24毫秒
                              　 長期占空比：                     6.4%
　　出色的輸出 功率：                                       750 W
　　高功率增益：                                                 >17.2分貝最小值
　　極好的漏極效率：                                         70%漏極效率
　　漏極偏壓 - Vdd:                                              +50 V
　　擊穿電壓(BVdss) ：                                      >200V
　　低熱阻：                                                          0.24 ℃/W
　　-40 至 +85℃范圍功率輸出溫度穩(wěn)定性:     < ±0.7分貝

　　GaN on SIC HEMT器件具有超越替代工藝技術的數(shù)項優(yōu)勢，包括更高的功率性能、節(jié)省材料成本(BOM)成本和減少器件占位面積。例如，MDSGN-750ELMV具有如下優(yōu)勢：

　　單端設計采用簡化的阻抗匹配，替代需要額外組合水平的低功率器件。
　　最高的峰值功率和功率增益簡化系統(tǒng)功率級數(shù)和末級組合數(shù)量
　　單端輸出級對提供帶有余量的1.5 kW峰值輸出功率
　　四個輸出級對組合提供全系統(tǒng)>5 kW的峰值輸出功率
　　50V 偏壓允許使用現(xiàn)有的電源軌，減少DC電流需求
　　極其穩(wěn)健的性能提升系統(tǒng)良率
　　相比采用硅雙極面結型晶體管(silicon bipolar junction transistors，Si BJT)或橫向擴散金屬氧化物半導體(laterally diffused metal oxide semiconductor，LDMOS)器件，放大器尺寸減小了50%
　　擊穿電壓動態(tài)余量比硅雙極型和硅LDMOS器件大得多，并且在更高的結溫下工作，提供更穩(wěn)健的運行和更長的MTTF。
　　在-55至+85℃范圍的出色溫度穩(wěn)定性

　　除了RF元件，美高森美的商用航空產(chǎn)品組合包括：FPGA、TVS二極管、集成標準和定制產(chǎn)品、集成電路、電源調(diào)節(jié)和管理元件及模塊、專用集成電路(ASIC)、微波器件和元件、高密度內(nèi)存產(chǎn)品、定制半導體封裝和集成配電系統(tǒng)。

　　封裝和供貨

　　美高森美公司提供單端型(single-ended)封裝MDSGN-750ELMV，采用100%高溫鍍金(Au)制造并將導線密封在焊封封裝中，具有長期可靠性。