利用在單
封裝">
封裝中配置多個芯片的
SiP（系統(tǒng)級
封裝">
封裝），實(shí)現(xiàn)芯片間
高速數(shù)據(jù)傳輸的研究活動最近非常活躍。比如，在液晶電視和車載導(dǎo)航設(shè)備等今后有望快速發(fā)展的應(yīng)用領(lǐng)域，這種需求越來越高。傳統(tǒng)的
SiP主要目的是通過減少
封裝">
封裝數(shù)量縮小板卡
封裝">
封裝面積的“小型化”。而最近將其應(yīng)用于“高速化”等小型化目的以外的例子卻在不斷增加。
DRAM一旦達(dá)到32Mbit以上的大容量，在很多場合下，以獨(dú)立芯片方式將邏輯元件與內(nèi)存作為
SiP進(jìn)行單
封裝">
封裝，比使用不同工藝將其設(shè)計(jì)成單芯片的
SoC，在成本上更為有利。在液晶電視與車載導(dǎo)航設(shè)備方面，利用基于ASIC和大容量DRAM的
高速數(shù)據(jù)傳輸而實(shí)現(xiàn)的高畫質(zhì)和多功能，提高產(chǎn)品附加值的競爭日趨激烈。作為傳統(tǒng)的
SiP，業(yè)界普遍認(rèn)為在
高速數(shù)據(jù)傳輸等性能方面不如
SoC。但最近業(yè)界正在加緊進(jìn)行
SiP技術(shù)開發(fā)，以便使其性能達(dá)到與
SoC相匹敵的程度。
比如，日本SFT（System Fabrication Technologies，系統(tǒng)制造工藝）公司提出了一種利用特殊結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)性能接近
SoC的新的
SiP平臺方案——“SiS（system in silicon）”。而且這種提案可通過直接沿用
SoC的設(shè)計(jì)環(huán)境，進(jìn)行設(shè)計(jì)，確保產(chǎn)品可靠性。有關(guān)SiS技術(shù)的詳情將在5月19日～20日召開的“
SoC/
SiP開發(fā)商會議”上公布。
