國(guó)際集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)速度放緩

　　美國(guó)摩根斯坦利的分析師Mark Edelstone預(yù)見(jiàn)2007年的半導(dǎo)體市場(chǎng)將被一些麻煩的因素所困擾。作為一個(gè)整體，半導(dǎo)體市場(chǎng)曾計(jì)劃在2006年實(shí)現(xiàn)9%的增長(zhǎng)，而到了2007年，這個(gè)增長(zhǎng)速度將被放大至10%，Edelstone在自己最近發(fā)表的一篇談話中認(rèn)為，目前的這個(gè)市場(chǎng)“簡(jiǎn)直就像是一個(gè)大雜燴那樣混亂”。　　　　在今年的第四季度，半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊顯的不那么活躍，而芯片的庫(kù)存量卻高居不下，事實(shí)上，此時(shí)合同廠商的芯片庫(kù)存量已經(jīng)處于2002年以來(lái)的最高值。不過(guò)從另外一個(gè)角度來(lái)觀察，形勢(shì)也并非太過(guò)于悲觀，因?yàn)镻C機(jī)行業(yè)就計(jì)劃在下一個(gè)四年期內(nèi)實(shí)現(xiàn)平均12%的增長(zhǎng)額，而手機(jī)領(lǐng)域也期望實(shí)現(xiàn)18%的增量。 

　　還是在本月，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)調(diào)低了自己對(duì)下個(gè)三年期內(nèi)的芯片行業(yè)前景預(yù)估值，SIA新推出的預(yù)估報(bào)告認(rèn)為2006年的銷售額將會(huì)實(shí)現(xiàn)2488億美圓，增長(zhǎng)幅度為9.4%，而在2007年則能實(shí)現(xiàn)2738億美圓的銷售額，增幅為10%，到了2008年，10.8%的增長(zhǎng)率將使行業(yè)銷售額達(dá)到3034億美圓，至于2009年增速將明顯放緩，以5.8%的升量將能最終保證其32

10億美圓的銷售額。此外，SIA的預(yù)估報(bào)告還認(rèn)為，在2006年至2009年這段時(shí)期內(nèi)，其年均復(fù)合增長(zhǎng)率將為9%。 
　　而另外一些顯示集成電路的交易業(yè)務(wù)將趨緩并逐漸成熟的跡象是，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)在十月份也調(diào)低了其對(duì)2006、2007以及2008年的半導(dǎo)體行業(yè)的預(yù)測(cè)值，它認(rèn)為，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望在2006年實(shí)現(xiàn)8.5%的增量，從而達(dá)到2470億美圓的銷售額；在2007年增幅會(huì)適度增加，達(dá)到8.6%；而到了2008年，該值會(huì)達(dá)到頂點(diǎn)，到時(shí)候世界范圍內(nèi)的半導(dǎo)體市場(chǎng)將能實(shí)現(xiàn)12.1%的成長(zhǎng)率。