DC/DC轉(zhuǎn)換器的發(fā)熱問題緣由

　　一般而言，在電源模塊處于額定輸入電壓時(shí)，對(duì)其進(jìn)行測(cè)試。當(dāng)負(fù)載電流在沒有負(fù)載至最大負(fù)載之間變化時(shí)，熱電偶或熱成像攝像頭用于測(cè)量主要組件的溫度，并在若干典型氣流值(通常從 0 至 2.5 米/秒)時(shí)，進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。

　　在風(fēng)道中，有時(shí)采用煙氣對(duì)氣流進(jìn)行定性說明。如圖 3 所示，受限測(cè)試設(shè)置模式減少了電源模塊中絲狀煙氣的間距，這表明了與在模塊前端測(cè)量得出的氣流比較而言，整個(gè)模塊中的氣流速度已有所提高。而且，面對(duì)印刷電路板平行面的氣流速度可從 1 米/秒提高至 2 米/秒。另外，采用這種方法的廠商認(rèn)為，此種方法能模擬相應(yīng)的卡架環(huán)境。

　　圖3. 氣流穿過 SOA 受限測(cè)試設(shè)置時(shí)的情形[1]。

　　SOA 未受限測(cè)試設(shè)置的情形如圖 4 所示，此時(shí)，電源模塊焊接于風(fēng)道內(nèi)的測(cè)試電路板上。這種設(shè)置沒有面對(duì)印刷電路板的平行面。

　　圖4. SOA 未受限測(cè)試設(shè)置方案。

　　SOA 未受限測(cè)試設(shè)置方案允許空氣在模塊上方流動(dòng)而無需限制氣流速度，而且這并沒有像在受限測(cè)試設(shè)置方案中那樣減少流通截面積(提高氣流速度)。如圖 5 所示，模塊前端和模塊表面的絲狀煙氣間距保持相對(duì)不變，這表明了穿過模塊的氣流速度與在模塊前端測(cè)量得出的氣流速度相同。另外，在受限測(cè)試設(shè)置方案中，穿過模塊的氣流速度更高，從而生成變化更為陡峭 (aggressive) 的 SOA 曲線(在給定的氣流速度時(shí)，模塊將會(huì)輸出更大的電流)。

　　圖5. 氣流穿過 SOA 未受限測(cè)試設(shè)置時(shí)的情形[2]。