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AMD或提前流片20nm/14nm工藝芯片

—— 20nm和14nmFinFET工藝的流片工作將在半年內(nèi)完成
作者: 時(shí)間:2013-10-23 來(lái)源:中華網(wǎng)科技 收藏

  雖然在APU的制作工藝上一直都是受制于人,但是其在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面的確從來(lái)沒(méi)有落后過(guò),這一點(diǎn)在顯卡方面尤其明顯,而且每次也都信心滿(mǎn)滿(mǎn)。近日據(jù)悉,日前透露,和14nmFinFET工藝的流片工作將在半年內(nèi)完成。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/182395.htm

  高級(jí)副總裁、全球業(yè)務(wù)總經(jīng)理LisaSu在財(cái)務(wù)會(huì)議上表示:“AMD的技術(shù)工藝往往都處在領(lǐng)先的位置?,F(xiàn)在所有的產(chǎn)品系列都應(yīng)用上了28nm工藝。從設(shè)計(jì)的角度講,在未來(lái)兩個(gè)季度內(nèi),我們將全面轉(zhuǎn)向和FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)。同時(shí)我們也將繼續(xù)和代工的合作伙伴保持合作,先將20nn完成,隨后就是FinFET。”

  雖然在表述中我們沒(méi)有看到應(yīng)用新工藝的產(chǎn)品名稱(chēng),但顯然指的是GPU和APU。至于為其制作產(chǎn)品的代工廠,那自然也就是臺(tái)積電無(wú)疑了。AMD要想在2014年第一季度提前量產(chǎn)下一代GPU和APU,目前也只能依靠臺(tái)積電了。

  臺(tái)積電會(huì)在16nm上使用FinFET,GlobalFoundries則會(huì)將其用于14nm,量產(chǎn)時(shí)間基本都是在2014年內(nèi),也都能用來(lái)制造GPU/APU,所以在這部分產(chǎn)品上,目前很難斷定AMD將會(huì)首先和哪家合作。

  實(shí)際上,在28nmAPU時(shí)代,AMD就曾經(jīng)想要交給GlobalFoundries完成相關(guān)工作,但最后是其工藝的成熟度不足拖了后腿。最后無(wú)奈的AMD只得重新設(shè)計(jì)產(chǎn)品并轉(zhuǎn)交臺(tái)積電,由此浪費(fèi)了一段市場(chǎng)黃金期,不知道AMD這次是否還能再給GlobalFoundries一次機(jī)會(huì)。

  按照AMD之前的路線圖顯示,2014年主要還是依賴(lài)28nm、32nmSOI,純處理器下一步只會(huì)演化到GF28nm,所以AMD就算在明年上半年完成兩款新品的流片,距離量產(chǎn)、新品發(fā)布也仍然還有一段很長(zhǎng)的路要走。這一過(guò)程至少也會(huì)持續(xù)到2014年底甚至是2015年初。



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