高階封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

日前臺(tái)灣正式開(kāi)放了低階封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)到中國(guó)投資，這樣一步步有計(jì)劃性的開(kāi)放，其實(shí)對(duì)任何一個(gè)市場(chǎng)區(qū)域都是好的現(xiàn)像，就好像TSMC在八寸晶圓廠開(kāi)放到中國(guó)投資後，才到上海設(shè)立晶圓廠，但這樣并沒(méi)有減損兩岸的利益，結(jié)果反而使TSMC晶圓代工龍頭地位更為穩(wěn)固，相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更平穩(wěn)和諧。相反地，如果不管三七二十一的相互競(jìng)奪，那麼只會(huì)造成一些短視近利的發(fā)展，而讓先進(jìn)者停滯不前，後來(lái)者郾苗助長(zhǎng)而已。所以，封測(cè)業(yè)者應(yīng)該學(xué)TSMC，不斷地精進(jìn)品質(zhì)研發(fā)才是根本大計(jì)，至於本身所謂低階往外投資之事，也就順理成章的展開(kāi)了。

附圖 :高階的封裝測(cè)試工作 (Source: K&S臺(tái)灣分公司)

過(guò)去的IC從研發(fā)設(shè)計(jì)到晶圓廠的前段制程，乃至於後段的封裝測(cè)試之生產(chǎn)，主要都由半導(dǎo)體整合性制造廠所包辦或主導(dǎo)。因此，在順暢的內(nèi)部流程作業(yè)下，平常我們所看到的積體電路，可以說(shuō)都是封裝後的結(jié)果，這不僅是電子元件在生產(chǎn)制造上的一氣呵成與一體成形，從外界的觀感來(lái)看，一般人也不用在意該如何去構(gòu)裝一顆IC，反正什麼樣的IC外表就是什麼樣子，似??「天生」就是如此，我們只是把它拿來(lái)組成系統(tǒng)之間的應(yīng)用罷了。

不過(guò)IC的制程越來(lái)越精密復(fù)雜，使得封裝測(cè)試的工作不再只是簡(jiǎn)單的「包裝(Package)」而已，再加上因應(yīng)系統(tǒng)產(chǎn)品輕薄短小的需求，以及在SoC趨勢(shì)下數(shù)位、類比訊號(hào)精確分別的必要性，未來(lái)封測(cè)業(yè)者勢(shì)必導(dǎo)向各種高階的封裝技術(shù)才能解決這些問(wèn)題。如果從多面向的來(lái)探討高階封裝的技術(shù)與市場(chǎng)，且就普遍的分析來(lái)看，封裝測(cè)試業(yè)具有相當(dāng)大的成長(zhǎng)空間，不只是大型封裝廠有利可圖，也會(huì)塑造出專門提供封測(cè)解決方案的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，這又是封測(cè)業(yè)在走向高階後更進(jìn)一步的分工了。

所謂高階的封裝技術(shù)，當(dāng)然也是為了將IC元件一體成形，只是形式上又走向內(nèi)部的整合工作，因此有諸如覆晶技術(shù)(Flip-Chip)與多晶堆疊技術(shù)(Chip Stacking)的發(fā)展，甚至為了達(dá)到表面SoC化的要求，還有各種嵌入式的技術(shù)，以達(dá)到System in a Package(SiP)的目標(biāo)。所以封裝不再只是單純的封裝而已，甚至對(duì)於緊接著的測(cè)試工作也面臨了高難度的挑戰(zhàn)，因此近來(lái)有些業(yè)者又多以「構(gòu)裝(Assembly)」一詞來(lái)替代復(fù)雜的封裝工作，的確是相當(dāng)貼切的形容。

總而言之，對(duì)封裝作業(yè)的發(fā)展而言，過(guò)去也許是配角，現(xiàn)在則漸漸成了要角，封測(cè)業(yè)者當(dāng)然希??趕快達(dá)成與兩岸產(chǎn)業(yè)鏈的結(jié)合，才不會(huì)錯(cuò)失商機(jī)。但是一個(gè)產(chǎn)業(yè)并不能做單方面的思考，否則不僅難以產(chǎn)生確實(shí)可執(zhí)行的成功策略，可能還會(huì)造成各方皆輸?shù)木置妗Ｊ聦?shí)上，有一個(gè)簡(jiǎn)單可奉行的規(guī)則，業(yè)者只要隨時(shí)鞭策執(zhí)行就可以了，也就是說(shuō)，在任何發(fā)展的過(guò)程中，臺(tái)灣要贏，中國(guó)也要贏，兩岸都要贏，更重要的是全球其它地區(qū)也都要贏。如果這樣，那麼就表示臺(tái)灣封裝測(cè)試業(yè)者已站穩(wěn)了全球化下的個(gè)別舞臺(tái)，真正贏了。

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