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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封裝測試

英特爾宣布擴(kuò)容成都封裝測試基地，加強(qiáng)本土供應(yīng)鏈和客戶支持

  • 2024年10月28日，北京——英特爾宣布擴(kuò)容英特爾成都封裝測試基地。在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上，增加為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)，并設(shè)立一個(gè)客戶解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應(yīng)速度。該擴(kuò)容計(jì)劃體現(xiàn)了英特爾在成都的持續(xù)深耕和發(fā)展。相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動(dòng)。根據(jù)英特爾成都基地的擴(kuò)容計(jì)劃，其新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)，以響應(yīng)中國客戶對高能效、定制化封裝解決方案的需求。即將設(shè)立的英特爾客戶解決方案中心將成為推動(dòng)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的一站式平臺，攜手客
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總投資30億元，昆山千燈同興達(dá)項(xiàng)目正式量產(chǎn)

  • 日前，昆山同興達(dá)芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項(xiàng)目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行。據(jù)“金千燈”公眾號消息，10月18日，昆山同興達(dá)芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項(xiàng)目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行，標(biāo)志著同興達(dá)與日月新集團(tuán)合作投建的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目正式量產(chǎn)。據(jù)悉，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資30億元，達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)值預(yù)計(jì)32億元，納稅1.7億元。一期項(xiàng)目投資9.8億元，達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)每月2萬片全流程金凸塊的產(chǎn)能，生產(chǎn)規(guī)模在全國領(lǐng)先。項(xiàng)目引進(jìn)了兩臺“SMEE光刻機(jī)”，是昆山首臺金凸塊封測光刻機(jī)，設(shè)備采用先進(jìn)
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長芯半導(dǎo)體芯片研發(fā)、生產(chǎn)制造基地等7個(gè)項(xiàng)目簽約贛州

  • 贛州經(jīng)開區(qū)消息顯示，近日，贛州經(jīng)開區(qū)舉行項(xiàng)目集中簽約儀式，9個(gè)項(xiàng)目集中簽約，總投資達(dá)116.51億元，項(xiàng)目涵蓋半導(dǎo)體、大數(shù)據(jù)、5G基站基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、跨境電商等領(lǐng)域。
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天水華天電子集團(tuán)緊急復(fù)工封裝測試30萬只醫(yī)用芯片

  • 據(jù)悉，一份轉(zhuǎn)自甘肅省工信廳的特殊函件擺在了天水華天電子集團(tuán)負(fù)責(zé)人的案頭。 函件發(fā)自江蘇省工信廳。函件上說，新冠肺炎疫情發(fā)生后，江蘇魚躍醫(yī)療設(shè)備股份有限公司生產(chǎn)的紅外測溫儀供不應(yīng)求，連日滿負(fù)荷生產(chǎn)，使得紅外測溫儀零部件驟然告急，尤其是經(jīng)過封裝測試的芯片部件僅能維持一、兩天的生產(chǎn)需求。為保障疫情防控物資供應(yīng)，江蘇省工信廳致函甘肅省工信廳，希望協(xié)調(diào)華天集團(tuán)能盡快復(fù)工，為江蘇魚躍醫(yī)療設(shè)備公司完成30萬只紅外測溫儀芯片的封裝測試。
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浙江“芯智造”！國內(nèi)首條汽車元器件封測示范線在海寧啟動(dòng)

  • 4月17日，中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測試示范產(chǎn)線”啟動(dòng)儀式在浙大海寧國際校區(qū)舉行，中科院院士楊德仁等數(shù)十位業(yè)內(nèi)專家、高校教授以及企業(yè)負(fù)責(zé)人齊聚潮城，共同見證產(chǎn)線啟動(dòng)，共謀海寧泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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2018“青山湖杯”微納智造（集成電路）創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽圓滿收官

  • 巔峰對決！年度最精彩的微納產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目競賽今日上演！12月26日，2018“青山湖杯”微納智造（集成電路）創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽決賽在青山湖科技城微納智造小鎮(zhèn)舉行。此次大賽，于今年9月底啟動(dòng)，吸引了全國各地200多個(gè)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)參加，涵蓋集成電路領(lǐng)域芯片應(yīng)用、芯片設(shè)計(jì)、智能顯示、智能家居、智能醫(yī)療、封裝測試等諸多方面。最終，12個(gè)項(xiàng)目一路過關(guān)斬將，進(jìn)入今天決賽現(xiàn)場。進(jìn)入決賽的這12個(gè)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，人才力量雄厚，有21名海歸，國內(nèi)外知名高校21名博士，8名碩士,而且不少項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)成員擁有豐富的技術(shù)或營銷經(jīng)驗(yàn)，如云晉智能工業(yè) 4.0
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國家大基金承諾投資1188億元，IC概念股將持續(xù)受益

  • 　　在3月15日于上海舉行的SEMICON Chian 2018的產(chǎn)業(yè)與技術(shù)投資論壇上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武介紹，截至2017年底，大基金累計(jì)有效決策投資67個(gè)項(xiàng)目，累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額1188億元，實(shí)際出資818億元，分別占一期募資總額的86%和61%。投資項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。 　　根據(jù)丁文武的介紹，目前承諾投資中，芯片制造業(yè)的資金為65%、設(shè)計(jì)業(yè)17%、封測業(yè)10%、裝備材料業(yè)8%。 　　具體來看，
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我國集成電路知識產(chǎn)權(quán)近兩年公開數(shù)超美國 中芯華虹前二

  • 　　據(jù)上海硅知產(chǎn)權(quán)交易中心所發(fā)起 “我國集成電路的知識產(chǎn)權(quán)狀況分析”最新研究顯示，近十年來，我國集成電路領(lǐng)域?qū)＠麛?shù)量呈現(xiàn)持續(xù)快速增長的趨勢。近兩年來，中國集成電路專利年度公開數(shù)已超過了美國。但是，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，核心技術(shù)受制于人，研發(fā)投入相對偏小，因此我國集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測試等核心技術(shù)創(chuàng)新和專利的積累上的差距依然較大。 　　根據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國1985年至2015年期間，集成電路專利公開總量達(dá)到245, 332件(包括國外權(quán)利人在華專利數(shù)量)，其中我國專利
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一文看懂半導(dǎo)體圈那些事兒

  • 　　1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，設(shè)計(jì)和制造哪個(gè)難度大?　　制造難度更大些?！　　瘳F(xiàn)在兼顧設(shè)計(jì)和制造的公司比較少;　　●只做設(shè)計(jì)公司很多，一般成為fabless，擁有電腦、軟件和設(shè)計(jì)工程師就可以完成設(shè)計(jì)，輸出設(shè)計(jì)后交由光罩廠、晶圓流片代工廠、封測廠生產(chǎn)器件。　　●只做制造的成為fab廠，門坎較高，一條8英寸晶圓流片生產(chǎn)線總投資可達(dá)10億美元;且制造對工藝水平、化學(xué)用品管控、潔凈程度要求很高?！　　耜P(guān)于設(shè)計(jì)和制造的盈利，設(shè)計(jì)公司出了一版設(shè)計(jì)，花一大筆錢去流片，器件賣得好才能盈利，否則一次流片就能讓一個(gè)設(shè)計(jì)公司倒閉;fab
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Amkor Technology看重中國封裝測試市場

  • 　　隨著摩爾定律(Moore's Law)不斷微縮，系統(tǒng)單晶片(SoC)也將面臨物理極限，封裝技術(shù)必須肩負(fù)起更積極的角色，整合不同領(lǐng)域系統(tǒng)單晶片，并滿足終端系統(tǒng)產(chǎn)品在功能性、尺寸微縮、品質(zhì)與成本之需求?！　mkor Technology 成立于1968年的Amkor Technology，在全球六個(gè)國家擁有生產(chǎn)制造基地，多年來已成為業(yè)界客戶最堅(jiān)強(qiáng)的封裝測試服務(wù)合作伙伴。2015年，Amkor Technology并購日本J-Devices公司后，
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“2015中國半導(dǎo)體市場年會(huì)”精彩回顧

  • “2015中國半導(dǎo)體市場年會(huì)”精彩回顧　　2015年3月26日，“2015年中國半導(dǎo)體市場年會(huì)暨第四屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)”在安徽省合肥市舉行。本屆年會(huì)由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(賽迪集團(tuán))與合肥市人民政府主辦，賽迪顧問股份有限公司、合肥市發(fā)展和改革委員會(huì)、合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委會(huì)及《中國電子報(bào)》共同承辦?！　?014年是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有標(biāo)志意義的一年。業(yè)界期盼已久的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》由國務(wù)院正式發(fā)布、國家集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組正式成立、千億級國家集成電路產(chǎn)業(yè)
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富士康剝離無線芯片封裝測試業(yè)務(wù)

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果產(chǎn)品主要裝配廠商富士康仍在爭取其龐大的制造帝國的增長，為了提升旗下業(yè)務(wù)價(jià)值，該公司一直在分離旗下 多個(gè)組件業(yè)務(wù)。這次最新分離的業(yè)務(wù)是，用于iPhone及其它移動(dòng)設(shè)備的無線芯片裝配測試的一個(gè)半導(dǎo)體分部ShunShin Technology(以下簡稱“ShunShin”)。 　　 ? 　　ShunShin的競爭對手包括Advanced Semiconductor Engineering等全球芯片裝配測試公司，該半導(dǎo)體分部從富士康分離后將通過在
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未來集成電路封測技術(shù)趨勢和我國封測業(yè)發(fā)展

  • 　　摘要：介紹了全球集成電路封裝測試業(yè)的發(fā)展歷程、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)競爭格局和技術(shù)發(fā)展趨勢，并重點(diǎn)分析我國封裝測試業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。研究結(jié)果表明，我國封裝測試業(yè)整體呈穩(wěn)步增長態(tài)勢，本土集成電路市場內(nèi)生增長前景廣闊，內(nèi)資企業(yè)與外資、合資企業(yè)的技術(shù)、規(guī)模差距不斷縮小，我國封測業(yè)面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇。但是國內(nèi)封測業(yè)的發(fā)展也面臨制造業(yè)漲薪潮、大批國際組裝封裝業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移、整機(jī)發(fā)展對元器件封裝組裝微小型化等要求等重大挑戰(zhàn)。 　　關(guān)鍵字：集成電路封裝測試業(yè);發(fā)展現(xiàn)狀;競爭格局;技術(shù)趨勢 　　1、
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兩路徑尋找集成電路產(chǎn)業(yè)藏寶圖

  • 　　據(jù)14日工信部官方微博消息顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立。有分析人士表示，從世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)來看，政府持續(xù)的政策扶持是集成電路產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展的基礎(chǔ)，我國產(chǎn)業(yè)投資基金的設(shè)立，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)加速趕超世界先進(jìn)水平提供了有力支撐，有助于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)骨干企業(yè)實(shí)現(xiàn)做大做強(qiáng)的目標(biāo)，同時(shí)也保證了中小企業(yè)的創(chuàng)新活力。 　　具體來看，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金采取公司制形式。國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動(dòng)、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等作為發(fā)起人，吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資
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集成電路封裝測試基地 項(xiàng)目落戶蘇通科技產(chǎn)業(yè)園

  • 　　10日，江蘇通富微電子有限公司在蘇通科技產(chǎn)業(yè)園開工建設(shè)，項(xiàng)目建成后，主要產(chǎn)品為BGA、CSP、SiP等先進(jìn)高密度封測產(chǎn)品及智能電源封測產(chǎn)品。 　　??江蘇通富微電子有限公司是由南通富士通投資注冊成立的全資子公司，專業(yè)從事集成電路封裝測試，將在蘇通科技產(chǎn)業(yè)園建設(shè)集成電路先進(jìn)封裝測試基地。公司計(jì)劃總投資20億元，規(guī)劃總建筑面積14萬平方米。今年開工建設(shè)的一期工程計(jì)劃投入6億元，計(jì)劃明年四季度竣工。項(xiàng)目建成后，南通富士通集成電路封裝測試規(guī)模、技術(shù)、質(zhì)量等綜合實(shí)力將躍上新臺階。
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封裝測試介紹

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。 　　所謂封裝測試其實(shí)就是封裝后測試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。 　　也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測Probe Test。 [ 查看詳細(xì) ]

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