集成電路封裝測(cè)試基地 項(xiàng)目落戶蘇通科技產(chǎn)業(yè)園

　　10日，江蘇通富微電子有限公司在蘇通科技產(chǎn)業(yè)園開工建設(shè)，項(xiàng)目建成后，主要產(chǎn)品為BGA、CSP、SiP等先進(jìn)高密度封測(cè)產(chǎn)品及智能電源封測(cè)產(chǎn)品。

　　??江蘇通富微電子有限公司是由南通富士通投資注冊(cè)成立的全資子公司，專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試，將在蘇通科技產(chǎn)業(yè)園建設(shè)集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試基地。公司計(jì)劃總投資20億元，規(guī)劃總建筑面積14萬平方米。今年開工建設(shè)的一期工程計(jì)劃投入6億元，計(jì)劃明年四季度竣工。項(xiàng)目建成后，南通富士通集成電路封裝測(cè)試規(guī)模、技術(shù)、質(zhì)量等綜合實(shí)力將躍上新臺(tái)階。