國家大基金三期正式發(fā)布！3440億元將力挺半導體哪些領域？

據(jù)企查查及國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡稱“大基金三期”）于5月24日正式成立，注冊資本3440億元，法定代表人為張新。隨后，中國銀行、建設銀行、農(nóng)業(yè)銀行、郵儲銀行等國有六大行發(fā)布公告，證實了向國家大基金三期出資事項。

圖片來源：企查查截圖

大基金三期本輪投資與大基金第一期、大基金第二期在投資規(guī)模、參股方組成、投資周期等方面都有許多不同，其中對于大基金三期未來投資的半導體產(chǎn)業(yè)鏈方向更是成為行業(yè)關注的焦點。

投資股東更改
銀行系占比第一

股東信息顯示，大基金三期由財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設銀行股份有限公司、中國農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司等19位股東共同持股。其中，國家財政部是其第一大股東，持股17.44%。而六大國有銀行合計將出資1140億元，出資占比高達33.14%。這是商業(yè)銀行首次以直接參股的形式參與國家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金。

另外，此前浙江、重慶、江蘇、安徽、福建、武漢、成都等地方國資或者相關集成電路產(chǎn)業(yè)投資均參與到了國家大基金二期出資中。而在大基金三期中，則以央企和北京、廣東等地方的國資為主力軍。

值得注意的是，對比大基金一期和二期的單一委托管理模式，大基金三期或有改變。此前大基金一期和二期的唯一受托管理人華芯投資管理有限責任公司暫未出現(xiàn)在三期的股東名錄中，而本輪新增了一些央企股東如誠通集團、國投集團等。行業(yè)人士猜測，本輪有可能采取直投+委托多家管理人的模式。

注冊資本超一期和二期之和
投資周期或拉長至10年

據(jù)企查查披露，大基金三期注冊資本高達3440億元。據(jù)悉，大基金一期、二期分別于2014年9月、2019年10月成立，規(guī)模分別為1387億元、2041.5億元。本次大基金三期資金規(guī)模超前兩輪總和，體現(xiàn)出國家對半導體產(chǎn)業(yè)鏈更大力度的支持。

此外，根據(jù)投資方中國銀行等六大行2024年5月27日的集體公告，各家銀行預計向大基金三期的出資自基金注冊成立之日起10年內實繳到位，即2024年5月24日到2039年5月23日，表明該輪投資周期或延長至10年。

此前大基金一期和二期均為5年投資期、5年回收期。半導體行業(yè)是個高投資、周期長的產(chǎn)業(yè)，行業(yè)人士表示，半導體企業(yè)項目從上報調研到資金落地需要一定的時間，此番改變有利于半導體一些長期產(chǎn)業(yè)項目的孵化和支持，也更有利于支持科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級突破。另外，這個過程也并不急于一次性將所有資金募集到位。有助于減輕銀行端短期資金的支出對流動性的影響，具有一定的合理性。

三期投資重點劍指何方？
新興存儲、AI、算力芯片...

對于未來投資方向，官方暫時還沒有相關動作指明方向，但是我們可以從以往投資方向推導一二。

據(jù)全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，大基金一期主要聚焦半導體制造領域，龍頭企業(yè)受益明顯，產(chǎn)業(yè)鏈方面，過半資金投向IC制造，此外則是IC設計、封裝測試、設備材料環(huán)節(jié)。

大基金二期則高度聚焦半導體設備、材料等上游領域，重點關注包括刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等，材料則涵蓋大硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。此外，芯片設計、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈繼續(xù)扶持，支持行業(yè)內骨干龍頭企業(yè)做大做強。

對于大基金第三期發(fā)展焦點，考慮我國半導體行業(yè)目前在先進制造和配套的設備、材料、零部件、EDA、IP等供應鏈環(huán)節(jié)存在“卡脖子”問題，上述領域或成為優(yōu)先發(fā)展方向，助力半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自主可控。

并且隨著數(shù)字經(jīng)濟和人工智能蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈關鍵節(jié)點，HBM等高附加值的存儲DRAM芯片或列為重點投資對象。

此外，大基金三期此番法定代表人變更為張新，其來自工信部。公開資料顯示，張新在2022年2月以工信部規(guī)劃司一級巡視員身份，赴北京順義區(qū)調研指導第三代半導體產(chǎn)業(yè)，并與國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心、國聯(lián)萬眾、瑞能半導體、天科合達等企業(yè)，共同圍繞第三代半導體產(chǎn)業(yè)國內外行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢、面臨的困難、產(chǎn)業(yè)鏈中的卡點堵點、政策及資金支持的建議等進行深入交流。業(yè)內猜測，未來更多第三代半導體相關廠商有望獲得三期的投資，借助更多的資金和資源，共同推動材料、設備、芯片等核心技術的國產(chǎn)替代進程。

另外，我國晶圓廠在未來幾年內產(chǎn)能將不斷放量，據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春近期表示，在傳統(tǒng)賽道上，先進制程攻堅克難，成熟制程邁向高端，掌控供應鏈自主發(fā)展權。我國要路徑創(chuàng)新變換賽道，擺脫技術和產(chǎn)業(yè)的路徑依賴，新老賽道戰(zhàn)略協(xié)同形成特色發(fā)展的新的主賽道。因此，在未來晶圓制造成熟制程的高端化，以及涉足先進封裝相關技術的廠家或將受益。