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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 封裝測(cè)試

SemIndia成立芯片封裝測(cè)試廠邁出第一步

  •      到2006年年底，印度將會(huì)擁有自己的第一座半導(dǎo)體封裝測(cè)試(assembly-test-mark-pack, ATMP)工廠，這是SemIndia在印度建立半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈的第一步。據(jù)悉，這座新工廠將為AMD提供該公司在印度的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試。 　　SemIndia主席、總裁兼首席執(zhí)行官Vinod K. Aggarwal表示：“AMTP工廠是我們使印度向半導(dǎo)體制造基地邁進(jìn)的第一步?！?nbsp; 　　有三處地點(diǎn)有望成為印度半導(dǎo)體
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1998年6月12日，深圳超大規(guī)模集成電路項(xiàng)目一期工程正式投產(chǎn)

  • 　　1998年6月12日，深圳超大規(guī)模集成電路項(xiàng)目一期工程——后工序生產(chǎn)線及設(shè)計(jì)中心在深圳賽意法微電子有限公司正式投產(chǎn)，其集成電路封裝測(cè)試的年生產(chǎn)能力由原設(shè)計(jì)的3.18億塊提高到目前的7.3億塊，并將擴(kuò)展的10億塊的水平。
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封裝測(cè)試介紹

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。 　　所謂封裝測(cè)試其實(shí)就是封裝后測(cè)試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過(guò)程稱為封裝后測(cè)試。 　　也可稱為終段測(cè)試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過(guò)針測(cè)Probe Test。 [ 查看詳細(xì) ]

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