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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封裝測試

華潤微電子的私有化

  • 　　前言：華潤微電子欲走私有化的發(fā)展道路，在中國是條新路子，可能業(yè)界會有不同的看法。不過此次因小股東的反對未能通過，但是相信它還會繼續(xù)走下去。 　　國際上的半導體廠基本上都是私有化的，而華潤微電子是屬于華潤集團(國有股份約占65-70%)。是一家國家控股的大型企業(yè)，此次想減持國有股份的比例，使其成為國際上通行的私有企業(yè)。 　　或許大家記得幾年前美國飛思卡爾以167億美元被黑石等私募基金收購，而下了市。此次華潤微電子與它不同，因為私募基金的行動是為了獲利，而華潤微電子是自動要求私有化，那目的又是為了什么
  • 關鍵字： 華潤  IC設計  封裝測試  掩模制造  

英特爾最新芯片有望在蓉封裝

  • 　　“由于整合上海浦東廠的產(chǎn)能，成都工廠的發(fā)展將大大提速，在年底前就將超過3000名員工！”昨日，英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司總經(jīng)理、成都芯片廠(以下簡稱“英特爾成都工廠”)廠長麥賢德在接受記者專訪時，透露了英特爾成都工廠未來發(fā)展的最新情況。他表示隨著英特爾大連晶圓廠在明年投產(chǎn)運營，英特爾在國內將形成大連生產(chǎn)晶圓、成都封裝測試的本土化生產(chǎn)鏈條，成都工廠屆時也將達到最大產(chǎn)能，包括采用32納米最新生產(chǎn)工藝的芯片未來都有望在成都封裝。 　　上海工廠產(chǎn)能并入成都
  • 關鍵字： Intel  晶圓  封裝測試  32納米  

無錫市政府與英飛凌共同推動“太湖硅谷”建設

  • 　　英飛凌科技股份公司和無錫市人民政府新區(qū)管理委員會今日在江蘇省無錫市舉行簽約儀式，到2011年，英飛凌將在資金、技術和制造設備上投入約1.5億美元擴建其無錫制造工廠，以推動無錫開發(fā)區(qū)高新技術產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并為當?shù)貏?chuàng)造更多的就業(yè)機會。中國銀行將為此擴展計劃提供信用額度支持。江蘇省省委常委無錫市市委書記楊衛(wèi)澤、英飛凌科技股份公司負責運營的管理委員會成員Reinhard Ploss博士、英飛凌科技亞太區(qū)總裁潘先弟先生和英飛凌科技(中國)有限公司副總裁兼執(zhí)行董事尹懷鹿博士出席了簽約儀式。 　　根據(jù)協(xié)議，英飛凌無錫
  • 關鍵字： 英飛凌  半導體  封裝測試  

東芝縮減營運成本 擬合資建系統(tǒng)芯片封測廠

  • 　　日本芯片大廠東芝近日宣布，將與日本Nakaya Microdevices Corp.(仲谷微機)及美國Amcor Technology Inc. (艾克爾)設立系統(tǒng)芯片封裝測試的合資企業(yè)。 　　目前三家公司的持股比例與相關細節(jié)尚未擬定。 　　東芝打算將設于北九州島與大分廠的晶圓測試設備，移轉至該合資企業(yè)子;東芝子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端業(yè)務也將隨之遷移。 　　東芝半導體業(yè)務去年度(3月底止)營業(yè)虧損恐高達2800億日元，為求刪減支出，該芯片大廠早計
  • 關鍵字： 東芝  封裝測試  芯片  

海力士半導體擬將旗下封裝測試工廠出售給中國公司

  • 　　海力士半導體(Hynix Semiconductor Inc., 000660.SE)計劃將旗下一間封裝測試工廠轉讓給一家中國公司。 　　報導援引一位業(yè)界消息人士的話稱，海力士半導體與中國一家公司就出售旗下封裝測試生產(chǎn)線的談判已經(jīng)進入最后階段，相關合同很可能于下個月敲定，此次出售將以成立合資企業(yè)的方式進行。 　　上述計劃有可能進一步緩解市場對海力士半導體財務狀況的擔憂。上周該公司的債權人批準了一項為其注資1.3萬億韓圓(合9.58億美元)以增加流動性的計劃。 　　按收入排名，海力士半導體是繼三星
  • 關鍵字： 海力士  封裝測試  

中芯國際調整業(yè)務 攤子太大遭質疑

  • 　　記者近日獲悉，中芯國際正在調整組織結構，借助旗下封裝測試和太陽能兩部分非核心業(yè)務，日后有望獨立上市。具體的調整包括：在上海新建生產(chǎn)線擴大太陽能電池的生產(chǎn);合并成都、上海的封測線，并為其尋求投資者。 　　資本壓力是中芯業(yè)務調整的主要原因。中芯此前在全國布局，其總裁張汝京儼然成為半導體行業(yè)的“建廠高手”。業(yè)內質疑，張汝京攤子鋪的太大，為中芯將來的發(fā)展蒙上一層迷霧。 　　調整非核心業(yè)務 　　中芯國際一位內部員工透露，中芯旗下太陽能與封測事業(yè)已經(jīng)獨立，兩個子公司分別取名&ldqu
  • 關鍵字： 中芯國際  太陽能  封裝測試  

中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望

  • 　　（一）集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖贁U大 　　1998年我國集成電路產(chǎn)量達到22.2億塊，銷售規(guī)模為58.5億元。 　　到2007年，我國集成電路產(chǎn)量達到411.7億塊，銷售額為1251.3億元，10年間產(chǎn)量和銷售額分別擴大18.5倍與21倍之多，年均增速分別達到38.3%與40.5%，銷售額增速遠遠高于同期全球年均6.4%的增速。 　?。ǘ┰O計、制造和封裝測試業(yè)三業(yè)并舉，半導體設備和材料的研發(fā)水平和生產(chǎn)能力不斷增強，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成 　　經(jīng)過30年的發(fā)展，我國已初步形成了設計、芯
  • 關鍵字： 集成電路  銷售額  封裝測試  半導體設備  

臺灣封裝測試廠：旺季不會太令人興奮

  • 　　臺灣封裝測試廠第二季營運表現(xiàn)差強人意，一線大廠如日月光、硅品、京元電等季增率約5％符合預期，LCD驅動IC封測則意外衰退。封測廠對第三季展望仍保守，在訂單能見度不高下，除了IC基板廠營收季增率高于10％，其余落在5％至10％間，業(yè)者評為「不會太令人興奮的旺季」。 　　根據(jù)過去封測廠的營運表現(xiàn)來看，若無太大意外，每年第三季營收應該都會較第二季成長10％至15％，但是今年外有美國次級房貸、黃金及石油價格大漲等不利因素，內有匯兌升值、油價雙漲等效應沖擊，所以上游客戶對第三季的下單普遍保守，封測廠的訂單能見
  • 關鍵字： 封裝測試  LCD  驅動IC  IC設計  

模擬IC迎來旺季 價格競爭成為重點

  • ??? 據(jù)報道，筆記本電腦模擬IC供貨商致新表示，目前上游晶圓代工及封裝測試產(chǎn)能已滿載，已經(jīng)沒有多出來的空間承接訂單。立锜第三季度營收也可望進一步成長，第三季度模擬IC產(chǎn)業(yè)旺季效應依然存在。? 　　受到英特爾新一代平臺Montevina延遲出貨影響，近期各主要筆記本電腦ODM廠紛紛調降6月筆記本電腦出貨量，加上年中原本就存在的盤點效應，相關IC供貨商6月比5月有所下滑。? 　　致新表示，以上因素確實會影響營收表現(xiàn)，不過因公司5月營收成績不佳，6月營收應
  • 關鍵字： 模擬IC  封裝測試  晶圓代工  英特爾  

英特爾持續(xù)采購設備 堅稱不采用分拆模式

  • 　　盡管英特爾董事長貝瑞特沒有透露增資成都工廠的時間表，但英特爾成都工廠目前卻正在持續(xù)采購設備，并將大量招聘新員工，到2009年，使員工總數(shù)增加40%，達2500人。 　　“目前，英特爾公司在中國的投資增長，包括員工、生產(chǎn)設備基本上集中在成都，這在英特爾在整個中國的投資中，應該是最快的。”英特爾（成都）產(chǎn)品有限公司總經(jīng)理兼成都工廠廠長麥賢德昨日對《第一財經(jīng)日報》說。 　　至于去年落地的英特爾大連12英寸工廠的投資，他認為，雖然額度最高，但畢竟處于建設階段，到2010年才能投產(chǎn)。
  • 關鍵字： 英特爾  封裝測試  芯片  AMD  

半導體業(yè)應兼具中國特色與全球視野

  • 　　日本在三者之中最早發(fā)展成功，由于家電和消費性電子產(chǎn)品龐大的需求，日本家電廠商內部設立半導體事業(yè)部門，自行開發(fā)本企業(yè)芯片產(chǎn)品，一方面專為旗下終端產(chǎn)品設計獨到之功能，實現(xiàn)差異化；另一方面又可在產(chǎn)能上提供幫助，提高終端產(chǎn)品的供貨能力。不過過度依賴母公司事業(yè)體系支持，對市場反應會日漸遲緩，研發(fā)效率不易提升，有逐漸喪失競爭力的傾向。而且最重要的是芯片不能對外銷售，從而使產(chǎn)品的推廣受到限制，銷售量受抑制，不易在成本上具有競爭力。我留意過一個有趣的現(xiàn)象，部分人在談及手機制造廠商的“核心技術”
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  封裝測試  封裝  芯片  

日月光集團和恩智浦半導體順利完成蘇州封裝測試廠合資事宜

  • 日月光半導體制造股份有限公司及恩智浦半導體 (由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司) 宣布針對今年2月初對外發(fā)布的封裝測試合資項目，目前雙方已完成合作事宜，合資的封裝測試廠位于蘇州，命名為日月新半導體。日月新半導體位于中國江南的蘇州工業(yè)園區(qū)內，其策略性地理位置將為迅速發(fā)展的半導體封測市場以至全球半導體市場提供服務。日月光擁有該合資公司60%的股份，恩智浦則持有另外40%的股權；其董事會則由雙方的高管組成。日月新半導體最初會致力于移動通信業(yè)務，未來預期將業(yè)務擴展至其它領域。為了滿足消費者的需求，日月新半導體將提供多
  • 關鍵字： 工業(yè)控制  恩智浦  蘇州  封裝測試  測量工具  

2007年8月16日，南通富士通微電子在深交所掛牌上市

  • 　　2007年8月16日半導體封裝測試企業(yè)南通富士通微電子股份有限公司在深圳證券交易所掛牌上市。
  • 關鍵字： 富士通  封裝測試  

科利登在IC China2006上展出SapphireD-10

  • 科利登系統(tǒng)有限公司 宣布：在蘇州舉辦的第四年度中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會上，科利登將展出其Sapphire D-10系統(tǒng)。IC China是半導體設備，材料和服務供應商的一個重要集會，同時也是加強在亞太及中國地區(qū)商業(yè)合作的極佳機會。 Sapphire™ D-10平臺獲得了由<<測試測量世界>>授予的”最佳測試獎”獎項，是一款革新的高產(chǎn)能多功能圓片和封裝測試解決方案，特別為微控制器，無線基帶，顯示驅動及低成本消費類混
  • 關鍵字： 2006  China  D-10  IC  Sapphire  測試測量  封裝測試  科利登  封裝  

高階封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

  • 日前臺灣正式開放了低階封裝測試產(chǎn)業(yè)到中國投資，這樣一步步有計劃性的開放，其實對任何一個市場區(qū)域都是好的現(xiàn)像，就好像TSMC在八寸晶圓廠開放到中國投資後，才到上海設立晶圓廠，但這樣并沒有減損兩岸的利益，結果反而使TSMC晶圓代工龍頭地位更為穩(wěn)固，相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更平穩(wěn)和諧
  • 關鍵字： 封裝測試  晶圓  
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封裝測試介紹

半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。 　　所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。 　　也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測Probe Test。 [ 查看詳細 ]

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