海力士半導體擬將旗下封裝測試工廠出售給中國公司

　　海力士半導體(Hynix Semiconductor Inc., 000660.SE)計劃將旗下一間封裝測試工廠轉讓給一家中國公司。

　　報導援引一位業(yè)界消息人士的話稱，海力士半導體與中國一家公司就出售旗下封裝測試生產(chǎn)線的談判已經(jīng)進入最后階段，相關合同很可能于下個月敲定，此次出售將以成立合資企業(yè)的方式進行。

　　上述計劃有可能進一步緩解市場對海力士半導體財務狀況的擔憂。上周該公司的債權人批準了一項為其注資1.3萬億韓圓(合9.58億美元)以增加流動性的計劃。

　　按收入排名，海力士半導體是繼三星電子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)之后全球第二大電腦內存芯片制造商。