東芝縮減營運成本 擬合資建系統(tǒng)芯片封測廠
日本芯片大廠東芝近日宣布,將與日本Nakaya Microdevices Corp.(仲谷微機)及美國Amcor Technology Inc. (艾克爾)設立系統(tǒng)芯片封裝測試的合資企業(yè)。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/94120.htm目前三家公司的持股比例與相關細節(jié)尚未擬定。
東芝打算將設于北九州島與大分廠的晶圓測試設備,移轉(zhuǎn)至該合資企業(yè)子;東芝子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端業(yè)務也將隨之遷移。
東芝半導體業(yè)務去年度(3月底止)營業(yè)虧損恐高達2800億日元,為求刪減支出,該芯片大廠早計劃縮減系統(tǒng)芯片與其它半導體的后端處理業(yè)務。
此外,東芝另計劃透過整合或出售系統(tǒng)芯片制造廠來縮減營運成本。
Nakaya專司生產(chǎn)半導體封裝測試設備,東芝為其主要客戶之一。
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