【原創(chuàng)】AMD新封裝技術：3D Chiplet

AMD與臺積電聯(lián)合研發(fā)的CPU封裝新技術“3D Chiplet”。這是一種通過硅穿孔工藝，實現(xiàn)CPU上不同功能模塊垂直堆疊安裝的封裝方式。

發(fā)布會中所展示的AMD Ryzen 95900x處理器就運用了3D Chiplet封裝技術，其采用了64MB L3緩存堆疊64MB SRAM，通過將一個64 MB SRA節(jié)點堆疊到CC上將16核處理器上使可用的L3緩存增加三倍（從最大64MB增加到192MB），即邏輯單元和緩存等CPU部件并沒有擴展到更大面積的芯片上，而是相互堆疊在一起，利用垂直空間，而不是在平板晶片上增加芯片的總表面積。所有的芯片都會啟用堆棧緩存，每個芯片有96MB的緩存，有12個核心的處理器來分享這192MB的緩存。這種封裝使得晶體管排列密度比常規(guī)的2D封裝高出200倍(根據(jù)HBM堆疊計算) ，比intel的Foveros所采用的微凸起封裝技術高出15倍，在互聯(lián)效率方面比微凸塊技術高出3倍多。

在發(fā)布會中蘇姿豐用《戰(zhàn)爭機器5》以1080P分辨率的演示對比了192MB L3緩存的Ryzen 95900x處理器相對64MB L3緩存的幀數(shù)提升 ，結(jié)果為從184fps 提升到了206fps ，幀數(shù)提升比例為12%，這種程度性能的提升在以往只發(fā)生于處理器架構IP核層級的更新；而實際上這次3D Chiplet封裝技術的成本增加卻遠低于架構更新?lián)Q代，甚至也比直接增加L3緩存更低。

雖然AMD沒有明確公布3D Chiplet封裝技術的CPU準確的發(fā)布時間，但根據(jù)AMD對于銳龍6000系列之前的爆料消息與取消Zen3+內(nèi)核研發(fā)計劃可以推測出會在2022年發(fā)布。

發(fā)布會公布了基于Zen3 CPU內(nèi)核的銳龍R7-5700G、銳龍R5-5600G，集成8CU（512流處理器）與7CU(448流處理器）VEGA架構核顯。這兩款APU在CPU-Z Benchmark的跑分如下：

AMD在發(fā)布會中公布了基于RDNA2架構的Radeon RX6800M，使用了與桌面版RX6700同款的Navi22核心，總計2560個流處理器、96MB無限緩存，以及12GB GDDR6顯存的規(guī)格。達到了前代產(chǎn)品RX5700M的1.5倍，同時在多款游戲中壓制了移動版RTX3080。以下為Radeon RX6800M在OpenCL的跑分：

Radeon RX 6800M在多款游戲測試中都大幅領先英偉達RTX 3080 8GB顯卡，比如《生化危機8：村莊》、《塵埃 5》、《使命召喚17：黑色行動冷戰(zhàn)》、《無主之地3》和《刺客信條：英靈殿》