攜手PMIC廠商 高通壯大Quick Charge系統(tǒng)

　　QuickCharge2.0快速充電標準將風靡行動裝置市場。高通(Qualcomm)于今年上半年發(fā)表QuickCharge2.0快充標準后，不僅將其內建于Snapdragon800處理器中，同時與包爾英特(PowerIntegrations)、戴樂格(Dialog)及快捷(Fairchild)等數(shù)家電源管理積體電路(IC)商合作，推出QuickCharge2.0充電器IC，期迅速壯大QuickCharge2.0生態(tài)圈。

　　高通SummitMicroelectronics產(chǎn)品管理總監(jiān)AbidHussain指出，手機廠為提高電池續(xù)航力，除提供更大的電池容量外，更傾向于加入快速充電功能。

　　高通SummitMicroelectronics產(chǎn)品管理總監(jiān)AbidHussain表示，無論是智慧型手機或平板電腦等行動裝置皆開始搭載更高解析度的螢幕、多核GHz等級處理器以及長程演進計劃(LTE)功能，因而耗電量遽增，不僅須搭配較過往方案三倍大容量的鋰電池，且使用者對短時間內快速取得可用電力的需求將較往年增加。

　　Hussain強調，對于行動裝置使用者而言，電池續(xù)航力將成為消費者評斷產(chǎn)品好壞的重要關鍵，此外，消費者普遍認為在急需用電的時候，讓手機保有五成至八成的電力，將比充飽電(100%)還重要許多，因此快充方案將炙手可熱。

　　據(jù)了解，高通于今年全球行動通訊大會(MWC)正式發(fā)表QuickCharge2.0通訊標準。與傳統(tǒng)通用序列匯流排(USB)充電方案及QuickCharge1.0方案相較，QuickCharge2.0可在半小時內為3,300毫安時(mAh)的電池充飽60%的電力，但其他兩者則分別僅能為手機提供10%及30%的電池容量。

　　Hussain指出，QuickCharge2.0標準最高可讓行動裝置充電時間縮短75%，并與USB充電標準--BC1.2及QuickCharge1.0標準相容。高通為加速提升QuickCharge2.0市場滲透率，已將其通訊協(xié)定內建于高通Snapdragon800處理器中，并攜手包爾英特、戴樂格旗下iWatt及快捷等數(shù)家合作廠商推出充電器IC，以確保在2014年QuickCharge2.0生態(tài)系統(tǒng)臻于完善。

　　事實上，不僅搭載高通處理器的行動裝置將可享有QuickCharge2.0功能，其他未內建高通處理器的行動裝置如數(shù)位相機，未來亦可藉由高通推出的獨立式(Stand-alone)充電IC新增快速充電功能。

　　包爾英特已于日前推出符合QuickCharge2.0標準的充電器參考設計，可與內建高通Snapdragon800處理器的行動裝置溝通，提供5伏特(V)、9伏特或12伏特的輸出電壓及2安培(A)的定電流，持續(xù)輸出10～24瓦(W)的電源予行動裝置;此外，針對不具備QuickCharge2.0充電功能的行動裝置，包爾英特的充電IC將自動停用9伏特及12伏特兩種較高電壓功能，以確保充電安全并自動向下相容至行動裝置既有充電標準，包括USBBC1.2及QuickCharge1.0等。

　　值得一提的是，QuickCharge2.0標準將讓高通跨足行動裝置以外市場，未來該標準將進一步推出20伏特快充方案，并以3安培的定電流提供60瓦的充電功率，主要應用于一般墻壁上的USB插座，可望提供更多家電用品快速充電功能，加速擴大QuickCharge2.0生態(tài)，為高通挹注更多行動裝置市場外的營收。