半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長

　　半導體龍頭廠臺積電預計明年資本支出將達百億美元，維持高檔，隨著臺積電拉高20nm與16nm的產能，已要求合作夥伴擴產，專家指出，半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長，這帶動近期半導體設備廠及耗材股表態(tài)大漲，今如閎康、世禾、中砂均高掛漲停收盤，家登、辛耘、華立、崇越、漢唐也勁揚，股價持續(xù)加溫，后市續(xù)看俏!

　　第一金投顧副總陳奕光表示，臺積電法說會報喜，包括晶圓大廠及封測大廠泰半明年的資本支撐都將會維持與今年不變的高成長態(tài)勢，半導體設備及耗材股將會因晶圓大廠及封測大廠資本支出維持高成長不變下，業(yè)績及營收均獲得挹注，加上年底前都是半導體設備及耗材廠的交貨旺季，預期第三季及第四季該等族群的季報都將會不錯，該等族群值得注意，后市續(xù)看俏!