松下IC改革 明年將與富士通整合系統(tǒng)LSI業(yè)務

　　松下代表董事社長津賀一宏在2013年10月31日召開的財報說明會上，提到了該公司半導體業(yè)務的結構改革。松下半導體業(yè)務不斷出現(xiàn)虧損，作為其對策，津賀稱“正在探討所有可行的措施”。他沒有透露具體的內容，但表示“目前正在實施多項舉措，比如搞清楚什么產品需要自己制造、什么產品無需自己制造，削減固定成本等”。

　　松下的半導體業(yè)務在2013財年上半年(4～9月)出現(xiàn)了61億日元的營業(yè)虧損。與上年同期相比虧損增加了7億日元。津賀稱半導體業(yè)務面臨的環(huán)境“非常嚴峻”，2013年度下半年以后將加速推進結構改革。

　　其中的焦點之一是與富士通半導體整合系統(tǒng)LSI業(yè)務。最初預定在2013年度中期成立合并公司，不過雙方的談判似乎遇到了阻礙。津賀表示，“最近談判終于取得了進展，進入了討論細節(jié)問題的階段。希望在2014年初以新體制開展業(yè)務”。