富士通曝光CPU級光互聯(lián)硅光子芯片

　　富士通公司近期表示，該公司已經(jīng)開發(fā)出了用于CPU級光互聯(lián)的硅光子集成發(fā)送器，能夠?qū)崿F(xiàn)大容量的數(shù)據(jù)傳輸，可望用于高性能超級計算機(jī)上。

　　據(jù)了解，富士通硅發(fā)送器主要集成了光源和調(diào)制器，經(jīng)過驗證可以在25~60℃范圍內(nèi)獲取10Gbps的調(diào)制信號，并將耗電量降低至原來的二分之一。尺寸、溫度控制和功耗是芯片級互連面臨的難題。

　　富士通還表示將開放硅接收器，并將硅發(fā)送器與接收器集成，形成光收發(fā)一體的硅集成。

　　據(jù)了解，目前在硅光子集成芯片開發(fā)領(lǐng)域，日本與美國的相關(guān)研究機(jī)構(gòu)和公司走在了前面。日本已經(jīng)有硅光子集成產(chǎn)品應(yīng)用于超級計算機(jī)。