英特爾深入探討3D晶體管、Ultrabook關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)
英特爾初步揭示了22nm工藝技術(shù),它采用了眾所期盼的3D晶體管設(shè)計(jì)──稱之為三柵極──自2002年起英特爾便一直就該技術(shù)進(jìn)行開發(fā)。而在本周的IDF中,英特爾預(yù)計(jì)將公布更多有關(guān)首款22nm芯片的細(xì)節(jié),該芯片預(yù)計(jì)今年底可進(jìn)入量產(chǎn)。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/186487.htm英特爾副總裁暨小筆電及平板開發(fā)部總裁StevenSmith表示,該公司將提供更多22nm微架構(gòu)和工藝技術(shù)的細(xì)節(jié),并進(jìn)一步探討有益于終端消費(fèi)者的技術(shù)。據(jù)表示,這種技術(shù)相較于英特爾的32nm處理器,能將能耗降低50%以上。另外,Smith表示,英特爾也將就作為一家整合元件制造商(IDM),與其他無晶圓廠和輕晶圓廠等對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)進(jìn)行討論。
英特爾資深院士暨制造部技術(shù)總監(jiān)MarkBohr將深入探索該公司的22nm三柵極晶體管,他將談及這種新技術(shù)如何為從高性能服務(wù)器到低功耗智能手機(jī)等產(chǎn)品線提供省電優(yōu)勢(shì)。
隨后,IvyBridge互連暨整合團(tuán)隊(duì)的資深首席工程師暨首席架構(gòu)師VargheseGeorge,以及英特爾資深院士暨繪圖架構(gòu)總監(jiān)ThomasPiazza,將介紹IvyBridge微架構(gòu)。他們將深入探討IvyBridge設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素,以及揭露英特爾的22nm工藝技術(shù)如何制造該元件的細(xì)節(jié)。
Atom、Ultrabooks及其他關(guān)鍵技術(shù)
英特爾的22nm工藝技術(shù)最初集中在主流的IvyBridge處理器上,不過,Smith表示該公司也承諾將之用在AtomSoC中。他指出,22nm工藝技術(shù)將有助于英特爾擴(kuò)展在主流個(gè)人電腦處理器領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì),也將使英特爾的AtomSoC首次能“真正地與基于ARM處理器的智能手機(jī)、平板電腦和嵌入式系統(tǒng)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)”。今年稍早,英特爾修改其Atom發(fā)展藍(lán)圖,速度較摩爾定律的發(fā)展更快2倍(參閱電子工程專輯報(bào)道:英特爾部署7nm節(jié)點(diǎn),半導(dǎo)體工藝將首次進(jìn)入個(gè)位數(shù)時(shí)代)。Smith出,32nm的Atom元件預(yù)計(jì)明年問世,接下來也將在2013及2014年各自推出22nm和14nm的版本。
Smith和英特爾AtomSoC技術(shù)發(fā)展部總經(jīng)理BillLeszinske將提供更進(jìn)一步的22nm三柵極晶體管技術(shù)和低功耗資料。
英特爾副總裁暨PC終端部總經(jīng)理MoolyEden將從英特爾的角度來探討PC版圖的遷移,他也將著重在討論新一代的超薄、低功耗Ultrabook。
最初的Ultrabook是基于英特爾的32nmSandyBridge處理器,預(yù)計(jì)今年稍后上市,售價(jià)約1,000美元。而英特爾預(yù)估,到2012年底,所有出貨的消費(fèi)性便攜式PC中,將有40%會(huì)是Ultrabooks。
英特爾技術(shù)長JustinRattner則將揭示多核(multi-core)和眾核(many-core)技術(shù)的最新研究進(jìn)展。Rattner將討論最新的編程技術(shù),能讓開發(fā)人員運(yùn)用并行運(yùn)算的強(qiáng)力力量,另外也將展示極端規(guī)模(extreme-scale)運(yùn)算、環(huán)境感知(contextualawareness)和近閾值電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等方面的最新進(jìn)展,這些新技術(shù)預(yù)計(jì)可大幅降低能耗。
其他技術(shù)重點(diǎn)
英特爾CEOPaulOtellini的主題演講。在開場(chǎng)的主題演講中,Otellini將談到加快的Atom發(fā)展藍(lán)圖,很可能與基于ARM處理器的智能手機(jī)和媒體平板正面交鋒。他也很可能探討在微軟首度發(fā)布支持ARM-based芯片的Windows8之后,市場(chǎng)對(duì)于ARM架構(gòu)處理器很可能蠶食英特爾corePC處理器市場(chǎng)的言論。
云計(jì)算。英特爾資深院士暨cross-IAG架構(gòu)及路徑規(guī)劃(pathfinding)總經(jīng)理StephenPawlowski將側(cè)重探討云計(jì)算的變革,包括基礎(chǔ)建設(shè)挑戰(zhàn)、全球日益增加的上網(wǎng)人口數(shù)量,以及針對(duì)這些挑戰(zhàn)的最新技術(shù)方案。
IT產(chǎn)業(yè)在醫(yī)療保健的發(fā)展。今年的IDF也將討論到迅速發(fā)展的醫(yī)療IT產(chǎn)業(yè)。主要內(nèi)容將包含如何降低成本、提高效率、連接人體與各種信息以改善醫(yī)療保健。另外,最新的安全、云端和移動(dòng)技術(shù)也有助于加快醫(yī)療IT技術(shù)的采納,從而解決當(dāng)前醫(yī)療領(lǐng)域的棘手挑戰(zhàn)交的醫(yī)療保健。
其他本次IDF重點(diǎn)還包括:CISO主題討論;英特爾院士就各種技術(shù)和商業(yè)主題帶來的演說;針對(duì)熱門話題如Ultrabook行動(dòng)PC未來發(fā)展的QA時(shí)段;以及揭示英特爾實(shí)驗(yàn)室正在開發(fā)的多種創(chuàng)新科技,包括如何因應(yīng)非常多核元件的發(fā)展及變化在內(nèi)。
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評(píng)論