芯片并聯(lián)的分析
分布的影響。通過應(yīng)用統(tǒng)計方法,可以定義更切合實際的降額因子。 敘詞:芯片并聯(lián) IGBT模塊 續(xù)流二極管 降額因子 Abstract:The article, after investigation and analysis, introduces the influence of chip parallel towards the parameters of IGBT module, and lays emphasis on the influence of FWD (fly-wheel diode) forward voltage drop toward parallel module current. By applying statistics means, more practical derating factor can be defined. Keyword:Chip parallel, IGBT Module, FWD, Derating factor
1、前言
為了估計并聯(lián)IGBT模塊變化參數(shù)所導(dǎo)致的失衡,通常根據(jù)元件參數(shù)的上下限的組合進(jìn)行最壞情況分析。這種方法的缺點是它沒有考慮到這種最壞情況組合的發(fā)生概率。研究續(xù)流二極管正向壓降對并聯(lián)模塊電流分布的影響,可以對最壞情況進(jìn)行評估。通過應(yīng)用統(tǒng)計方法,可以定義更切合實際的降額系數(shù)。
為了擴(kuò)大單一組件的電流能力以滿足給定應(yīng)用的需求而進(jìn)行的元件并聯(lián)運(yùn)行是電力電子領(lǐng)域中的一個基礎(chǔ)概念。這一概念由IGBT或MOSFET芯片來實現(xiàn),在這些芯片中,單MOS柵單元并聯(lián)在一起,形成一個現(xiàn)代的大功率芯片。在功率模塊中也經(jīng)常見到這種連接方式,芯片被并行連接以達(dá)到所需的電流能力。
總部位于紐倫堡的電力電子系統(tǒng)制造商賽米控所生產(chǎn)的常規(guī)IGBT功率模塊(SKM100 GB123D)的并聯(lián)使用情況被選為本次調(diào)查的載體。在這樣的一個并聯(lián)配置的半橋模塊中,IGBT和相應(yīng)的續(xù)流二極管都并聯(lián)運(yùn)行。由于IGBT在額定電流下有正溫度系數(shù),因此它們普遍被認(rèn)為非常適合并聯(lián)。與此相反,二極管則更為重要的,因為它正向壓降的溫度系數(shù)在額定電流下通常是稍稍為負(fù)。因此,以下的分析只考慮由續(xù)流二極管通態(tài)壓降變化所導(dǎo)致的電流不平衡。所用IGBT的分析也可由參考文獻(xiàn)[1]獲得。
2、并聯(lián)二極管作最壞情況分析
首先,對并聯(lián)二極管作最壞情況分析。因此,我們假設(shè)已知參數(shù)的元件并聯(lián)在一起,參數(shù)的值都滿足在規(guī)格范圍之內(nèi)――在我們的例子中,是指那些有最大或最小正向壓降的模塊。為了分析由此產(chǎn)生的影響,模塊所指定通態(tài)值指定都必須轉(zhuǎn)化為一個分析表格。表格中,正向壓降被描述成溫度和電流的函數(shù),此外還有一個比例因子,用于使正向壓降達(dá)到最小、典型或最大值。一個簡化的線性特征被選為電流/電壓特性(見圖1)。在并聯(lián)狀態(tài)下,當(dāng)一個模塊的正向壓降達(dá)到規(guī)格所指定的最小值(LSL),而與其相連的其他一個或多個模塊的正向壓降達(dá)到規(guī)格所指定的最大值(USL)時,最壞的情況發(fā)生。
圖1 賽米控IGBT模塊(SKM100GB123D)中續(xù)流二極管正向電壓的簡化特性
(圖中的“點”代表數(shù)據(jù)表值)
假設(shè)模塊之間不存在熱耦合,并且二極管的結(jié)殼熱阻在散熱器的溫度保持在85°C的條件下,等于規(guī)格所指定的最大值0.50K/W,正向壓降的差異對由此差異所導(dǎo)致芯片溫度和電流不平衡的影響是可以計算出來的。為了這樣做,為流經(jīng)每個芯片的電流和低壓降及高壓降支路的溫度設(shè)置啟動參數(shù)(以下簡稱具有相同特征的模塊為“支路”)。然后,正向壓降作為溫度和電流的函數(shù)被計算出來。該值可以用來計算損耗;以此為基礎(chǔ),可以從熱模型計算出正確的芯片溫度。接下來就是要通過調(diào)整流經(jīng)每條支路的電路,盡量減少假設(shè)溫度和計算溫度之間的差異。注:作為一個約束,各支路之間壓降的差值必須為零。
為了LSL和USL支路,計算每個芯片的電流和結(jié)溫。二極管的額定電流:50A。對于只有一個模塊的情況(n=1),選擇位于規(guī)格上限的模塊,因為這是單模塊的最壞情況(圖2)。
圖2 多達(dá)20個IGBT模塊并聯(lián)時,二極管的最壞情況:電流和溫度的失衡
單模塊的芯片電流為50A,因為不會發(fā)生電流失衡。對于2單元并聯(lián),LSL支路的電流為75A,比單模塊高50%。當(dāng)并聯(lián)的模塊數(shù)量增加時,情況進(jìn)一步惡化。當(dāng)20個模塊并聯(lián)時,最壞的情況時電流幾乎達(dá)到額定電流的2.25倍。
在達(dá)到規(guī)格上限的單模塊中,二極管的結(jié)溫度達(dá)132℃。在所描述的最壞情況下,由此所產(chǎn)生的電流分布失衡在兩支路中產(chǎn)生危險的結(jié)溫分布。兩模塊并聯(lián)情況下,結(jié)溫為145℃,而當(dāng)20個模塊并聯(lián)時,LSL支路的結(jié)溫升高到190°C。而由于二極管是負(fù)溫度系數(shù),相當(dāng)于IGBT,這種作用對二極管來說更加的嚴(yán)重。IGBT正向壓降的正溫度系數(shù),減少了并聯(lián)運(yùn)行時的不平衡,而二極管的負(fù)溫度系數(shù)則增強(qiáng)了這種不平衡的情況。因此,多個續(xù)流二極管的并聯(lián)運(yùn)行被認(rèn)為是至關(guān)重要的。
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