大陸產(chǎn)業(yè)崛起 威脅臺灣半導體

　　摩根士丹利證券半導體產(chǎn)業(yè)首席分析師呂家璈指出，臺灣的半導體業(yè)表現(xiàn)相當優(yōu)異，主要是在于技術(shù)含量高，總體而言，未來五年臺灣半導體業(yè)有機會也有威脅。

　　臺灣的半導體業(yè)向來具有高度競爭優(yōu)勢，如臺積電(2330)等向來是外資重要的投資組合之一。但隨著產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢的改變，以及中國大陸當?shù)貥I(yè)者的急起直追，臺灣半導體業(yè)的前景，已成為市場關(guān)注的重要議題。以下是呂家璈的專訪紀要。

　　問：臺灣半導體業(yè)未來五年將有哪些機會與威脅?

　　答：就科技業(yè)角度來看，臺灣的半導體業(yè)表現(xiàn)相當優(yōu)異，主要是在于技術(shù)含量高。如以往的PC產(chǎn)業(yè)在發(fā)展的過程中，商機逐漸由美轉(zhuǎn)臺，甚至最后連設計都交由臺灣負責就是最好的明證。

　　不過臺灣半導體業(yè)的前景也不是完全的一片光明。隨著中國半導體IC設計業(yè)的快速崛起，如展訊已宣稱三至五年內(nèi)要成為亞洲最大的IC設計公司，將可能對臺灣的半導體業(yè)形成威脅，這是應該密切注意的焦點。

　　問：如何看待以臺積為首的臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景?

　　答：臺積電優(yōu)異的制程技術(shù)向來是最大的競爭優(yōu)勢。不過，現(xiàn)在也面對強勢競爭對手的步步進逼。如28與40奈米制程雖然整體市場需求頗佳，但已有同業(yè)開始搶單，對臺積電來說，已形成一定的競爭壓力。對于以臺積電為首的臺灣晶圓代工業(yè)而言，目前看來，微型伺服器與相關(guān)穿戴式裝置，或?qū)⑹俏磥戆l(fā)展的新機會。

　　問：臺灣IC設計業(yè)的發(fā)展前景如何?

　　答：以產(chǎn)業(yè)龍頭聯(lián)發(fā)科為例，雖然目前看來，以往大陸功能型手機每季需求高峰可達1.5億支，而目前中國市場智慧型手機滲透率已達50%至60%，成長性轉(zhuǎn)趨緩慢，即便加上平板也僅約6,500萬個單位，不及過去的一半。

　　不過，若提升出口比重，將中國以外的海外需求納入計算，不排除可上看2億個單位。因此，聯(lián)發(fā)科未來基本面表現(xiàn)，除了大陸市場外，其他海外市場能否順利搶占一席之地，將成為重要的關(guān)鍵因子。