BGA芯片的布局和布線

F. BGA組件的信號，盡量以輻射型態(tài)向外拉出;避免在內(nèi)部回轉(zhuǎn)。

F_2為BGA背面by pass的放置及走線處理。

By pass盡量靠近電源pin. F_3為BGA區(qū)的VIA在VCC層所造成的狀況THERMAL VCC信號在VCC層的導通狀態(tài)。

ANTI GND信號在VCC層的隔開狀態(tài)。

因BGA的信號有規(guī)則性的引線、打VIA，使得電源的導通較充足。

F_4為BGA區(qū)的VIA在GND層所造成的狀況THERMAL GND信號在GND層的導通狀態(tài)。

ANTI VCC信號在GND層的隔開狀態(tài)。

因BGA的信號有規(guī)則性的引線、打VIA，使得接地的導通較充足。

F_5為BGA區(qū)的Placement及走線建議圖

以上所做的BGA走線建議，其作用在于：

1.有規(guī)則的引線有益于特殊信號的處理，使得除表層外，其余走線層皆可以所要求的線寬、線距完成。

2. BGA內(nèi)部的VCC、GND會因此而有較佳的導通性。

3. BGA中心的十字劃分線可用于;當BGA內(nèi)部電源一種以上且不易于VCC層切割時，可于走線層處理(40~80MIL)，至電源供應端。或BGA本身的CLOCK、或其它有較大線寬、線距信號順向走線。

4.良好的BGA走線及placement，可使BGA自身信號的干擾降至最低。