首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 設(shè)計應(yīng)用
對于硬件工程師而言，PCB 設(shè)計水平直接影響電子產(chǎn)品的性能與穩(wěn)定性。在之前的系列文章中，我們探討了 PCB 設(shè)計的眾多關(guān)鍵要點，本文將繼續(xù)深入，聚焦一些容易被忽視卻又至關(guān)重要的方面，助力硬件工程師進(jìn)一步提升 PCB 設(shè)計......
Arm?控股有限公司（以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu)?(CSA)?正式推出首個公開規(guī)范，進(jìn)一步推動芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過60?家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如?ADTechnology、Alpha......
隨著AI技術(shù)向邊緣和端側(cè)設(shè)備廣泛滲透，芯片設(shè)計師不僅需要考慮在其設(shè)計中引入加速器，也在考慮采用速度更快和帶寬更高的總線和接口來傳送數(shù)據(jù)。在2025年初于拉斯維加斯舉行的消費電子展（CES）上，相關(guān)行業(yè)組織宣布了兩項顯示接......
芯原股份近日宣布其與無線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司（簡稱“新基訊”）聯(lián)合推出經(jīng)量產(chǎn)驗證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器（Modem）IP——云豹2。此次推出的新一代Modem I......
光纖電纜正在逐漸靠近高性能計算機(jī)中的處理器，用玻璃取代銅連接?？萍脊鞠Ｍㄟ^將光學(xué)連接從服務(wù)器外部移動到主板上，然后讓它們與處理器并排放置，從而加速 AI 并降低其能源成本?，F(xiàn)在，科技公司準(zhǔn)備在尋求成倍增加處理器潛力的......
進(jìn)入新的一年，技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域?qū)殡S著AI/ML、HI/3DIC?生態(tài)系統(tǒng)、光子學(xué)乃至量子計算等重要發(fā)展勢頭持續(xù)向前演進(jìn)。這些重要趨勢有望激發(fā)真正的創(chuàng)新并塑造未來。在此篇文章中，是德科技EDA高級設(shè)計與驗證業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Nile......
在電子產(chǎn)品領(lǐng)域，PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是極為關(guān)鍵的部件，無論是高速電路、高頻電路還是毫米波相關(guān)產(chǎn)品，都離不開它。而 PCB 板的加工是一項復(fù)雜的系統(tǒng)工程，涵蓋 PCB 材料、藥水......
電路板電容損壞的故障特點及維修電容損壞引發(fā)的故障在電子設(shè)備中是最高的，其中尤其以電解電容的損壞最為常見。電容損壞表現(xiàn)為：1.容量變?。?.完全失去容量；3.漏電；4.短路。電容在電路中所起的作用不同，引起的故障也各有特點......
●? ?賽微科技和AIZIP與Ceva合作，為Ceva-NeuPro-Nano嵌入式人工智能NPU提供預(yù)優(yōu)化的人工智能模型，包括關(guān)鍵詞探知、人臉識別和說話者識別●? ?Ceva擴(kuò)大與Edge Impulse的合作，包括支......
在芯片設(shè)計和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布層） 是指通過在芯片上增加金屬布線層來重新分布芯片的信號連接。RDL主要用于將芯片內(nèi)部的信號引出到所需的位置，以便于后續(xù)封裝或連接其他......
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