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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片封裝

英特爾辟謠暫停馬來西亞新芯片封裝和測試項目

  • 近日行業(yè)內(nèi)有消息稱，英特爾已暫停部分其在馬來西亞檳城的新芯片封裝和測試項目，該項目是三年前宣布的70億美元（約合人民幣500億元）投資的一部分。對此，英特爾發(fā)言人近日正式回應(yīng)表示，其在馬來西亞擴(kuò)展業(yè)務(wù)未有任何變化，即該項目照常推進(jìn)中。官方資料顯示，英特爾于2021年宣布建設(shè)檳城新項目，承諾在10年內(nèi)投資70億美元。當(dāng)時報道稱，這項投資將在該國創(chuàng)造4000多個英特爾工作崗位以及5000多個建筑工作崗位。據(jù)悉，英特爾擴(kuò)建檳城業(yè)務(wù)的目的是將其打造成美國境外首個先進(jìn)3D芯片封裝工廠，將聚焦最先進(jìn)的3D IC封
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美媒：試圖重振本土芯片產(chǎn)業(yè)，美國啟動16億美元芯片封裝研究競賽

  • 來源：環(huán)球時報【環(huán)球時報特約記者 甄翔 環(huán)球時報記者 楊舒宇】美國《芯片與科學(xué)法案》2022年出臺后，拜登政府開始陸續(xù)推出刺激本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施。當(dāng)?shù)貢r間10日，彭博社一篇題為“美國啟動16億美元封裝研究競賽”的報道稱，美國商務(wù)部宣布將投入16億美元用于支持美國本土芯片封裝技術(shù)研發(fā)，并通過官網(wǎng)發(fā)布了項目招標(biāo)意向書。美國商務(wù)部宣布，上述資金將支持設(shè)備和工具、電力輸送和熱管理、連接器技術(shù)、電子設(shè)計自動化以及芯粒等五大領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng)新，各項目申請方提出申報后將通過競爭方式爭取資金支持，單個項目政府資助
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龍芯中科國內(nèi)首個芯片封裝基地項目在鶴壁投產(chǎn)

  • IT之家 10 月 13 日消息，據(jù)鶴壁日報報道，10 月 12 日下午，龍芯中科芯片封裝基地項目投產(chǎn)儀式在鶴壁科創(chuàng)新城舉行。龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創(chuàng)新城百佳智造產(chǎn)業(yè)園，是龍芯中科在全國布局的首個芯片封裝項目。項目一期今年 4 月正式動工，建成千級潔凈廠房 402 平方米、萬級潔凈廠房 226 平方米、恒溫恒濕庫房 92 平方米。據(jù)龍芯中科技術(shù)股份有限公司負(fù)責(zé)人介紹，項目已初步具備鍵合封裝龍芯一號芯片的封裝、測試、包裝出貨能力，并加快構(gòu)建龍芯一號系列芯片，以及電源 / 時鐘芯片系列芯片的
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英特爾考慮加大對越南芯片封裝廠的投資，規(guī)模約 10 億美元

  • IT之家2月12日消息，據(jù)路透社報道，兩位知情人士透露，英特爾正考慮大幅增加其在越南現(xiàn)有的15億美元（當(dāng)前約102.15億元人民幣）投資，以擴(kuò)大在越南的芯片測試和封裝工廠。這一舉動可能價值約10億美元（當(dāng)前約68.1億元人民幣），標(biāo)志著越南在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上的作用越來越大。其中一位消息人士稱，投資可能在“未來幾年”進(jìn)行，甚至可能超過10億美元（當(dāng)前約68.1億元人民幣）。另一位消息人士稱，英特爾也考慮在新加坡和馬來西亞進(jìn)行替代投資，這兩個國家可能比越南更受青睞。在被問及可能的投資計劃時，英特爾回應(yīng)稱：“
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泛林集團(tuán)收購 SEMSYSCO 以推進(jìn)芯片封裝

  • 北京時間2022年11月18日——泛林集團(tuán) (Nasdaq：LRCX) 近日宣布已從Gruenwald Equity 和其他投資者手中收購全球濕法加工半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商SEMSYSCO GmbH。隨著 SEMSYSCO 的加入，泛林集團(tuán)獲得的先進(jìn)封裝能力是高性能計算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的前沿邏輯芯片和基于小芯片的理想解決方案。該協(xié)議的財務(wù)條款未披露。對SEMSYSCO 的收購擴(kuò)大了泛林集團(tuán)的封裝產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng)新的、針對小芯片間或小芯片和基板間異構(gòu)集成的清洗和電
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全網(wǎng)最全的半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

  • 半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。半導(dǎo)體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復(fù)的制膜、氧化、擴(kuò)散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
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Intel新CEO發(fā)聲：10nm太冒險 獨立顯卡明年發(fā)

  • 在英特爾舉行的投資會議上，新任CEO司睿博向投資者們披露了大量未來產(chǎn)品和技術(shù)規(guī)劃。談到難產(chǎn)的10nm工藝，司睿博承認(rèn)英特爾在10nm工藝上冒險太大，設(shè)置了過高的技術(shù)指標(biāo)，導(dǎo)致一再延期。
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詳解基于MEMS的LED芯片封裝光學(xué)特性

  • 中心議題：*提出基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù)*分析反射腔對LED的光強(qiáng)和性能的影響*討論反射腔參數(shù)與芯片發(fā)光...
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中國市場：智能手機(jī)組件供不應(yīng)求

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，中國智能手機(jī)行業(yè)供應(yīng)鏈正在惡化，一些關(guān)鍵部件供應(yīng)短缺，包括高端攝像頭模塊，觸摸屏面板和多芯片封裝(MCP)內(nèi)存芯片等等。 　　消息人士指出，在聯(lián)發(fā)科發(fā)布警告關(guān)鍵零組件可能出現(xiàn)短缺之后，品牌和白盒的智能手機(jī)制造商，在第一季度末期已經(jīng)開始囤積相關(guān)零部件。 　　然而，囤積的步伐已無法趕上中國和其他新興市場對智能手機(jī)需求的增長，中國智能手機(jī)廠商最近一個月整體出貨量暴漲至3000萬臺，而2013年第一季度全部出貨量才有2000萬臺。 　　中國一線智能手機(jī)廠商，包括聯(lián)想，華為，酷派等等，已經(jīng)
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力成向Tessera 提出訴訟

  • 　　記憶體封測廠力成日前向半導(dǎo)體封裝技術(shù)專利供貨商Tessera 提出違反許可協(xié)議、以及確認(rèn)有權(quán)終止合約的訴訟案。 　　力成指出，力成與Tessera簽有許可協(xié)議，已經(jīng)依約向Tessera支付權(quán)利金，獲得授權(quán)使用Tessera封裝專利，有權(quán)將封裝產(chǎn)品在世界各地銷售。 　　不過Tessera在未依約告知力成情況下，于2007年 12月7日向美國國際貿(mào)易委員會提出630調(diào)查案，并對 wBGA與micro BGA產(chǎn)品申請輸美禁制令，包含力成依授 權(quán)合約對客戶所封裝的產(chǎn)品在內(nèi)。 　　力成表示，Tessera
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基于MEMS的LED芯片封裝光學(xué)特性分析

  • 本文提出了一種基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù)，利用體硅工藝在硅基上形成的凹槽作為封裝LED芯片的反射腔。分析了反射腔對LED的發(fā)光強(qiáng)度和光束性能的影響，分析結(jié)果表明該反射腔可以提高芯片的發(fā)光效率和光束性能；討論了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)與芯片發(fā)光效率之間的關(guān)系。最后設(shè)計r封裝的工藝流程。利用該封裝結(jié)構(gòu)可以降低芯片的封裝尺，提高器件的發(fā)光效率和散熱特性。
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PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

  • 板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板...
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1500億LED產(chǎn)業(yè)圖譜：外資鯨吞鏈條70%利潤

  • 　　“掌握外延片和芯片等核心技術(shù)及制造的企業(yè)，占據(jù)了整個鏈條的70%利潤。”8月26日，中國照明電器協(xié)會半導(dǎo)體照明專業(yè)委員會主任唐國慶向記者勾勒了一幅LED產(chǎn)業(yè)的盈利圖譜，“即便在剩余的30%利潤中，還有20%被芯片封裝企業(yè)拿到了，只余下10%留給了終端應(yīng)用環(huán)節(jié)”。 　　但終端應(yīng)用卻是絕大多數(shù)國內(nèi)LED企業(yè)聚集的領(lǐng)域。 　　據(jù)LED產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)——LEDinside的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至2009年底，僅珠三角地區(qū)就有1300多家從事LE
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龍芯CPU第一款國產(chǎn)化產(chǎn)品在微電子所封裝成功

  • 　　7月，龍芯CPU第一款國產(chǎn)化封裝產(chǎn)品在中國科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室取得成功。這是該研究室繼計算機(jī)多CPU高速互連的高性能專用交換芯片封裝成功后，又一里程碑式的成果，同時該產(chǎn)品封裝的成功也標(biāo)志著我國國產(chǎn)高端CPU芯片開始走入封裝完全國產(chǎn)化時代。   　　封裝成品 　　該CPU封裝體為500 I/O的WB-BGA結(jié)構(gòu)，芯片時鐘頻率為800MHz，有超過800條線焊，焊盤間距僅60微米(50/10)，功耗大于20瓦，采用下空腔階梯線焊結(jié) 構(gòu)，該結(jié)構(gòu)是目前先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)之一，具有
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清華大學(xué)與意法半導(dǎo)體技術(shù)部建立研發(fā)團(tuán)隊

  • 　　清華大學(xué)與意法半導(dǎo)體(ST)技術(shù)部建立研發(fā)團(tuán)隊獨家報道，清華在學(xué)，從二零零二年的時候，與ST專用集成電話技術(shù)研究中心建了戰(zhàn)略上的合作，今年，在這個基礎(chǔ)上，又一次商論，將彼此的合作關(guān)系又提長啊一個臺階。 　　ST在數(shù)字多媒體芯片和應(yīng)用方面，在國際中。有很大的影響力，在技術(shù)革新和人力方面，ST都很重視，這次的合作，ST向清華大學(xué)研究院，提供了長達(dá)五年的研發(fā)經(jīng)費支持，每年為一百萬人民幣。ST在這期間，都會對清華大的研發(fā)產(chǎn)品全面的進(jìn)行審合和支持。清華大學(xué)深圳研究生院常務(wù)副院長康飛宇教授評論這項長期研發(fā)戰(zhàn)略合
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芯片封裝介紹

　　一、DIP雙列直插式封裝 　　DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞引 [ 查看詳細(xì) ]

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