Cadence布線常見問題

21.怎么鋪設(shè)Plane層?鋪好后怎么修改?

鋪 銅這一步驟一定要在Allegro中進(jìn)行，Add->shapes->Solid Fill，同時(shí)注意在Control工具欄中Active Class選Etch，Subclass選所要鋪設(shè)的Plane層，如VCC或者GND。然后即可畫外框，注意離outline有20 Mil左右的間距。Done之后會進(jìn)入鋪銅的操作界面，選Edit->Change net(by name)給Plane層命名。在shape—>parameters確定是否使用了Anti Pad和Thermal relief，接著選Void->Auto，軟件會自動(dòng)檢測Thermal relief，完成之后會有l(wèi)og匯報(bào)，如果沒有任何錯(cuò)誤既可鋪設(shè)shape，shape->Fill 。如果鋪好之后又有過孔的改動(dòng)，需要重新鋪銅，則應(yīng)選Edit->shape，點(diǎn)在shape上，然后右擊鼠標(biāo)選done，這樣就會自動(dòng)將連接在 shape上的Thermal relief刪除，不能硬刪鋪銅的shape層，否則那些Thermal relief將遺留在Plane層上。

22.怎么定義thermal-relief 中過孔與shape連線的線寬?

在 Allegro的Setup->constraints里的set standard values中可定義每一層走線的寬度，比如，可以定義VCC和GND的線寬為10 Mil。在鋪銅時(shí)注意shape->parameters里一些線寬的定義是否設(shè)置成DRC Value。

23.如何優(yōu)化布線而且不改變布線的總體形狀?

布 線完成之后，需要對其進(jìn)行優(yōu)化，一般采用系統(tǒng)自動(dòng)優(yōu)化，主要是將直角變?yōu)?5度，以及線條的光滑性。 Route->gloss->parameters，在出現(xiàn)的列表中，選Line smoothing，進(jìn)行Gloss即可，但有時(shí)布線中為了保證走線距離相等，故意走成一些彎曲的線，優(yōu)化時(shí)，點(diǎn)擊Line Smoothing左邊的方塊，只選擇convert 90’s to 45’s ，把其他的勾都去掉，這樣進(jìn)行優(yōu)化時(shí)就不會將設(shè)計(jì)者故意彎曲的走線拉直或變形。

24.如何添加淚滴形焊盤以及加了之后如何刪除?

在 優(yōu)化的parameters選項(xiàng)中只選擇倒數(shù)第二個(gè)，Pad And T Connection Fillet ，并去掉其中的Pin選項(xiàng)，進(jìn)行優(yōu)化即可。想要?jiǎng)h除的話，則只選Line smoothing中的dangling Lines進(jìn)行優(yōu)化。注意：如無特殊要求，現(xiàn)在我們不再進(jìn)行此項(xiàng)優(yōu)化。

25.布線完成之后如果需要改動(dòng)封裝庫該如何處理?

在器件 擺放結(jié)束后，如果封裝庫有改動(dòng)，可以Place->update symbols，如果是pad有變化，注意要在update symbol padstacks前打勾。布線完成之后盡量避免封裝庫的改動(dòng)，因?yàn)槿绻鹵pdate，連接在Pin上的連線會隨Symbol一起移動(dòng)，從而導(dǎo)致許多連線 的丟失，具體解決辦法有待于研究。

26.為什么*.brd 無法存盤?

遇到這種情況注意看屏幕下方的空白欄的提示，有可能是硬盤 空間不夠，還有一種可能是因?yàn)閿?shù)據(jù)庫出錯(cuò)，軟件會自動(dòng)存盤為*.SAV文件，這時(shí)可以重新進(jìn)入 Cadence(可能需要重起動(dòng))，打開*.SAV，再另存為*.brd ?；蛟贒os下運(yùn)行DBFix .SAV，會自動(dòng)將其轉(zhuǎn)換為*.brd文件，然后即可調(diào)用。

27.Allegro有哪些在Dos下的數(shù)據(jù)庫修正命令?

有時(shí)Allegro會出現(xiàn)一些非法超作，導(dǎo)致一些數(shù)據(jù)出錯(cuò)，我們可以在Dos方式下，在工作目錄下(即physical目錄下)，運(yùn)行一些修正命令，如Dbcheck *.brd , 或Dbfix *.brd 。不過實(shí)際中這些命令好像效果不大。

28.如何生成*.DML模型庫?

在dos模式，工作目錄下，敲入brd2dml *.brd 命令，這樣在該目錄下會生成對應(yīng)brd文件的模型庫dml文件。

29.如何在Specctra Quest里使用IBIS模型進(jìn)行仿真?

首 先將IBIS模型轉(zhuǎn)化為*.dml文件。在Specctra Quest SI expert中Analyze->Si/EMI SI->library，在出現(xiàn)的新窗口的右下角，點(diǎn)擊translate->ibis2signoise，然后在browse里選 擇*.ibs文件，將其轉(zhuǎn)化為*.dml文件。然后在Analyze->SI/EMI SI->model Assign中將所有的器件加載對應(yīng)的模型。然后就可以用probe提取信號線進(jìn)行仿真了。

30.生成Gerber file要哪些文件?如何產(chǎn)生?

在PCB 布線完成以后，所做的最后一項(xiàng)工作就是產(chǎn)生生產(chǎn)廠家所需要的光繪文件，具體步驟在Allegro工具下完成。在Manufacture 菜單下點(diǎn)擊Artwork 選項(xiàng)， 則出現(xiàn)一個(gè)artwork control form窗口。所提供的光繪文件除了包括已產(chǎn)生的TOP, GND, S1, S2, VCC, BOTTOM6層,還應(yīng)包括silkscreen_top, silkscreen_botom, soldermask_top, soldermask_bottom, pastemask_top, pastemask_bottom, drill drawing file, 及drill hole。我們以制作Silkscreen的top層為例。

1) 在Allegro窗口中，點(diǎn)擊color 圖標(biāo)，在產(chǎn)生的窗口中，global visibility 選擇

all invisibility， 關(guān)掉所有的顯示。

2) 在group 選擇Geometry. 然后選中所有的subclass(Board_Geometry , package

Geometry)下的silkscreen_top 。

3) 同樣在Group/ manufacture 中選擇Autosilk_top 。 在Group/components ，subclass REF DES 中選擇 silkscreen。

4) 選擇OK按鈕 ，則在Allegro窗口中出現(xiàn) silkscreen_top層 。

5) 在artwork control form 窗口，右鍵點(diǎn)擊Bottom ，在下拉菜單中選擇add , 則在出現(xiàn)的窗口中輸入：silkscreen_top, 點(diǎn)擊O.K ， 則在avilibity films 中出現(xiàn)了新加的silkscreen_top。

注意：在FILM opition選中Use Aperure Rotation, 在Underined line width 中填寫5(或10) ，來定義還沒有線寬尺寸的線的寬度。

按照上面的步驟，產(chǎn)生silkscreen_bottom層。soldermask_top和 soldermask_bottom 層分別在 ： Gemoetry 組和 Stackup 組(選擇PIN 和VIA子集);Pastemask_top 和Pastemask_bottom 分別在Stackup組(選擇PIN 和VIA子集);DrillDraw 包括Group組/Board Geometry中的outline、Dimension 和Manufacturing 中的 Ncdrill_Legend。這樣，按照上面的步驟，分別添加上述各層。然后在 Artwork control form 窗口中，點(diǎn)擊Select All 選中所有層 ， 再點(diǎn)擊 Apertures….按鈕， 出現(xiàn)一新的窗口EditAperture Wheels, 點(diǎn)擊EDIT， 在新出現(xiàn)的窗口中點(diǎn)擊AUTO>按鈕，選擇with rotation，則自動(dòng)產(chǎn)生一些Aperture文件。然后點(diǎn)擊O.K。在 Artwork control form 中點(diǎn)擊 Creatartwork , 則產(chǎn)生了13個(gè)art文件。 回到 Allegro 窗口， 在 Manufacture 菜單下點(diǎn)擊NC 選項(xiàng)中的Drill tape 菜單，產(chǎn)生一個(gè)*.tap 文件。到此，就產(chǎn)生了所有的14個(gè)光繪文件。

31.如何調(diào)看光繪文件?及如何制作Negtive的Plane層光繪文件?

新 建一個(gè)空白layout文件，F(xiàn)ile->import->Artwork，然后就可以在browse中選擇*.art文件，Manual中 選gerber 6×00。注意不要點(diǎn)OK，點(diǎn)擊Load File。在調(diào)用Soldermask 時(shí)要在display pad targets前打勾。 調(diào)用silkscreen層時(shí)，可能會發(fā)現(xiàn)沒有器件名標(biāo)志。這是因?yàn)樵谏厦嬷谱鞴饫L文件時(shí)，Underined line width沒有定義寬度，而在以前制作封裝庫時(shí)，silk_screen層時(shí)標(biāo)注的Ref也沒有定義寬度，則在調(diào)用時(shí)會不顯示。另外如果想制作 Negtive的光繪文件。在制作光繪文件時(shí)，Gnd和Vcc層的Plot mode選為Negative就行。