多種PCB制作方法和工藝介紹

方法5:

(1)根據(jù)電路原理圖中所用的元件形狀和印刷板面積的大小合理安排元件的密度和各元件的位置，作為緊固件的壓鉚螺母柱也應(yīng)合理安排。確定元件位置應(yīng)按照先大后孝先整體后局部的原則進(jìn)行，使電路中相鄰元件就近放置，排列整齊均勻。

(2)各元件之間的連接導(dǎo)線在拐彎處和兩線相交處不能拐直角，須用曲線過渡，也不能相互交叉和迂回太遠(yuǎn)。有些導(dǎo)線實(shí)在做不到這一點(diǎn)時(shí)，可以考慮在印刷板的反面印制導(dǎo)線，再用穿釘與正面電路連接，或在焊接元件時(shí)另外用絕緣導(dǎo)線連接。

(3)輸入部分和輸出部分距離遠(yuǎn)一些為好，以免互相干擾。

方法6:

無線電愛好者都為制作電路板而煩惱過?，F(xiàn)在向大家介紹一種“亞印刷”法制作印刷電路板。方法如下：

(1)在打印機(jī)上將電路板圖按1∶1的比例打印在80克復(fù)印紙上。手工繪制也可以，但底紙要平整。

(2)找一臺(tái)傳真機(jī)，將機(jī)里的傳真紙取出，換上熱熔塑膜。把電路圖放入傳真機(jī)入口，利用傳真機(jī)的復(fù)印鍵，將線路圖復(fù)制在熱熔塑膜上。這時(shí)印刷電路板的“印刷原稿”就做好了。

(3)用雙面膠帶紙將制好圖的塑膜平整地貼在敷銅板上。注意要平整，不能起皺，膠帶紙不能遮住熔化部分，否則影響線路板的制作效果。

(4)用漆刷將油漆均勻地刷在塑膜上，注意：不能往復(fù)地刷，只能順著一個(gè)方向依次刷，否則塑膜一起皺，銅板上的線條就會(huì)出現(xiàn)重疊。待電路圖全被刷遍，小心地將塑膜拿掉。這時(shí)一塊印刷線路板就印刷好了。待干后，即可腐蝕了。

如要印制多塊，可做一個(gè)比電路板大一點(diǎn)的木框，將絲網(wǎng)平整地敷在木框上，固定好。再用雙面膠帶紙將定好影的塑膜貼在絲網(wǎng)下面。將敷銅板放在桌上，合上絲網(wǎng)架(印刷圖與敷銅板要左右對(duì)齊)，用漆刷將漆順一個(gè)方向依次刷好，拿掉網(wǎng)架。印刷電路板就印好了。如有缺陷，可用油漆和竹片修改。

以上過程須注意，刷漆時(shí)，手用力要輕重得當(dāng)，太重漆膜太厚，線條會(huì)跑花邊，太輕線條會(huì)出現(xiàn)斷線。塑膜一定要正面朝上。

印刷零件圖的方法也跟上述一樣。

二　PROTEL中PCB工藝條目簡介

不少初學(xué)者感到Protel軟件本身簡單易學(xué)，容易上手，但較難理解的反倒是軟件以外的一些概念和術(shù)語。為推廣這一強(qiáng)有力的EDA工具，國內(nèi)出版了該軟件的使用手冊(cè)等等，但遺憾的是，這些讀物往往都是針對(duì)軟件使用方法本身而編寫的，對(duì)讀者頗感困惑的PCB 工藝中有關(guān)概念鮮有解釋。要想設(shè)計(jì)出合乎要求的印板圖，必須先了解現(xiàn)代印刷電路板的一般工藝流程，否則將是閉門造車。

一般而言，印板有單面、雙面和多層板之分。單面印板的工藝過程較簡單，通常是下料——絲網(wǎng)漏印——腐蝕——去除印料——孔加工——印標(biāo)記——涂助焊劑——成品。多層印板的工藝較為復(fù)雜，即：內(nèi)層材料處理——定位孔加工——表面清潔處理——制內(nèi)層走線及圖形——腐蝕——層壓前處理——外內(nèi)層材料層壓——孔加工——孔金屬化——制外層圖形——鍍耐腐蝕可焊金屬——去除感光膠——腐蝕——插頭鍍金——外形加工——熱熔——涂焊劑——成品。雙面板的工藝復(fù)雜情況介于二者之間，此處不贅述。

1、“層(Layer) ”的概念

與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，rotel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層。現(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線較為簡單的電源布線層(如軟件中的Ground Dever和Power Dever)，并常用大面積填充的辦法來布線(如軟件中的ExternaI P1a11e和Fill)。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂“過孔(Via)”來溝通。有了以上解釋，就不難理解“多層焊盤”和“布線層設(shè)置”的有關(guān)概念了。舉個(gè)簡單的例子，不少人布線完成，到打印出來時(shí)方才發(fā)現(xiàn)很多連線的終端都沒有焊盤，其實(shí)這是自己添加器件庫時(shí)忽略了“層”的概念，沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為”多層(Mulii一Layer)的緣故。要提醒的是，一旦選定了所用印板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，免得惹事生非走彎路。

2、過孔(Via)

為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導(dǎo)線的文匯處鉆上一個(gè)公共孔，這就是過孔。工藝上在過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。一般而言，設(shè)計(jì)線路時(shí)對(duì)過孔的處理有以下原則：

(1)盡量少用過孔，一旦選中用了過孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動(dòng)布線，可在“過孔數(shù)量最小化”( Via Minimiz8tion)子菜單里選擇“on”項(xiàng)來自動(dòng)解決。

(2)需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些。

3、絲印層(Overlay)

為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)等，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只注意文字符號(hào)放置得整齊美觀，忽略了實(shí)際制出的PCB效果。他們?cè)O(shè)計(jì)的印板上，字符不是被元件(如壓鉚螺母柱)擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒，還有的把元件標(biāo)號(hào)打在相鄰元件上，如此種種的設(shè)計(jì)都將會(huì)給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字符

布置原則是：”不出歧義，見縫插針，美觀大方”。