如何解決PCB機(jī)械鉆孔的問(wèn)題

PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，壽命長(zhǎng)等優(yōu)良特性。

影響鉆孔的孔位精度與孔壁品質(zhì)的因素有很多，本文將討論影響鉆孔的孔位精度與孔壁品質(zhì)的主要因素，并提出相應(yīng)的解決辦法，以供大家參考。

一、為什么孔內(nèi)玻纖突出(Fiber Proturusion in Hole)?

1.可能原因：退刀速率過(guò)慢

對(duì)策：增快退刀速率。

2.可能原因：鉆頭過(guò)度損耗

對(duì)策：重新磨利鉆尖，限制每只鉆尖的擊數(shù)，例如上線定位1500擊。

3.可能原因：主軸轉(zhuǎn)速(RPM)不足

對(duì)策：調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速的關(guān)系到最佳的狀況，檢查轉(zhuǎn)速變異情況。

4.可能原因：進(jìn)刀速率過(guò)快

對(duì)策：降低進(jìn)刀速率(IPM)。

二、為什么孔壁粗糙(Rough hole walls)?

1.可能原因：進(jìn)刀量變化過(guò)大

對(duì)策：維持固定的進(jìn)刀量。

2.可能原因：進(jìn)刀速率過(guò)快

對(duì)策：調(diào)整進(jìn)刀速率與鉆針轉(zhuǎn)速關(guān)系至最佳狀況。

3.可能原因：蓋板材料選用不當(dāng)

對(duì)策：更換蓋板材料。

4.可能原因：固定鉆頭所使用真空度不足

對(duì)策：檢查鉆孔機(jī)臺(tái)真空系統(tǒng)，檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變異。

5.可能原因：退刀速率異常

對(duì)策：調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速的關(guān)系至最佳狀況。

6.可能原因：針尖的切削前緣出現(xiàn)破口或算壞

對(duì)策：上機(jī)前先檢查鉆針情況，改善鉆針持取習(xí)慣。

三、為什么孔形真圓度不足?

1.可能原因：主軸稍呈彎曲

對(duì)策：更換主軸中的軸承(Bearing)。

2.可能原因：鉆針尖點(diǎn)偏心或削刃面寬度不一

對(duì)策：上機(jī)前應(yīng)放大40倍檢查鉆針。

四、為什么板疊上板面發(fā)現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑?

1.可能原因：未使用蓋板

對(duì)策：加用蓋板。

2.可能原因：鉆孔參數(shù)不恰當(dāng)

對(duì)策：減低進(jìn)刀速率(IPM)或增加鉆針轉(zhuǎn)速(RPM)。

五、為什么鉆針容易斷裂?

1.可能原因：主軸的偏轉(zhuǎn)(Run-Out)過(guò)度

對(duì)策：設(shè)法將的主軸偏轉(zhuǎn)情況。

2.可能原因：鉆孔機(jī)操作不當(dāng)

對(duì)策：

1)檢查壓力腳是否有阻塞(Sticking)

2)根據(jù)鉆針尖端情況調(diào)整壓力腳的壓力。

3)檢查主軸轉(zhuǎn)速的變異。

4)鉆孔操作進(jìn)行時(shí)間檢查主軸的穩(wěn)定性。

3.可能原因：鉆針選用不當(dāng)

對(duì)策：檢查鉆針幾何外型，檢驗(yàn)鉆針缺陷，采用具有適當(dāng)退屑槽長(zhǎng)度的鉆頭。

4.可能原因：鉆針轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大

對(duì)策：減低進(jìn)刀速率(IPM)。

5.可能原因：疊板層數(shù)提高

對(duì)策：減少疊層板的層數(shù)(Stack Height)。