在POWERPCB中制作綁定IC(BOND)封裝的方法
今天一個(gè)朋友要做一個(gè)133PIN的綁定IC的封裝!由于以前沒有弄過(guò),剛接觸到還是有一點(diǎn)難度的!不知道從哪里下手,在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說(shuō)明,很是郁悶,經(jīng)人提醒!
本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/189938.htm 我們?cè)谀玫絀C資料的時(shí)候,有一個(gè)文件如下圖1,包含了PIN說(shuō)明及坐標(biāo)等信息,我們要的就是把這些信息用EXCEL列一個(gè)表格,存為CSV格式的文件這是由PADS2005要求的導(dǎo)入DIE文件(圖二)(這點(diǎn)我也不是太明白的?。?/span>
圖一:

圖二:

EXCEL圖例如下:(注意單位問(wèn)題)

下面就可以在PADS2005中導(dǎo)入DIE文件了!點(diǎn)擊DIE WIZARD(圖三);
圖三:

下一步點(diǎn)第一個(gè)!
評(píng)論