一種智能壓力傳感器系統(tǒng)中FPGA的實(shí)現(xiàn)

3.3 智能傳感器系統(tǒng)軟件工作流程

系統(tǒng)中誤差校正和溫度補(bǔ)償由系統(tǒng)軟件控制完成。系統(tǒng)軟件由SoPC Builder工具中的軟件開(kāi)發(fā)工具（SDK）進(jìn)行開(kāi)發(fā)。系統(tǒng)軟件流程如圖5所示。

系統(tǒng)上電初始化并啟動(dòng)DAS控制單元，選通每個(gè)通道并消除每個(gè)通道的隨機(jī)誤差；然后根據(jù)校正過(guò)的0通道和1通道的數(shù)值，實(shí)時(shí)計(jì)算出誤差校正因子，依據(jù)誤差校正公式（1）實(shí)時(shí)校正零點(diǎn)漂移校準(zhǔn)和增益誤差，再根據(jù)測(cè)量得到傳感器的工作溫度，計(jì)算與標(biāo)準(zhǔn)溫度的差值，通過(guò)查表獲得傳感器溫度變化系數(shù)，最后依據(jù)溫度補(bǔ)償公式（5）校正測(cè)量壓力數(shù)據(jù)，并將數(shù)據(jù)輸出。

4 結(jié) 語(yǔ)

在系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過(guò)程中，充分利用FPGA構(gòu)建系統(tǒng)靈活，軟、硬件開(kāi)發(fā)相結(jié)合的特點(diǎn)，在滿足系統(tǒng)性能的基礎(chǔ)上，合理分配軟硬件功能，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。FPGA把過(guò)去由分立芯片實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)放在單個(gè)芯片中，這種單片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，大大提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性，同時(shí)提高了系統(tǒng)抗工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)干擾的能力。