HDI的CAM制作方法大全

三．關(guān)于激光成孔: HDI手機(jī)板的盲孔一般為0.1mm左右的微孔，我司采用CO2激光器，有機(jī)材料可以強(qiáng)烈地吸收紅外線，通過熱效應(yīng)，燒蝕成孔，但銅對(duì)紅外線的吸收率是很小的，并且銅的熔點(diǎn)又高，CO2激光無法燒蝕銅箔，所以使用“conformal mask”工藝，用蝕刻液蝕刻掉激光鉆孔孔位銅皮(CAM需制作曝孔菲林)。同時(shí)為了保證在次外層(激光成孔底部)要有銅皮,盲孔和埋孔的間距需至少4mil以上,為此，我們必須使用Analysis/Fabrication/Board-Drill-Checks找出不滿足條件的孔位。

四．塞孔和阻焊：在HDI的層壓配置中，次外層一般采用RCC材料，其介質(zhì)厚度薄，含膠量小，經(jīng)工藝實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明，如果具有成品板厚大于0.8mm，金屬化槽大于等于0.8mmX2.0mm，金屬化孔大于等于1.2mm三者之一，一定要做兩套塞孔文件。即分兩次塞孔，內(nèi)層用樹酯鏟平塞孔，外層在阻焊前直接用阻焊油墨塞孔。在阻焊制作過程中，經(jīng)常會(huì)有過孔落在SMD上或緊挨著SMD?？蛻粢笏羞^孔都做塞孔處理，所以在阻焊曝光時(shí)阻焊露出或露出半個(gè)孔位的過孔容易冒油。CAM工作人員必須要對(duì)此進(jìn)行處理，一般情況下我們首選移開過孔，若無法移孔，再按以下步驟操作：

1．將被阻焊Covered開窗的過孔孔位，在阻焊層加上比成品孔單邊小3MIL的透光點(diǎn)。

2．將與阻焊開窗Touch的過孔孔位，在阻焊層加上比成品孔單邊大3MIL的透光點(diǎn)。（在此情況下，客戶允許少許油墨上焊盤）

五．外形制作：HDI手機(jī)板一般為拼板交貨，外形復(fù)雜，客戶附有一份CAD圖紙的拼板方式。如果我們按客戶圖紙的標(biāo)注，用genesis2000進(jìn)行繪圖，相當(dāng)麻煩。我們可以把CAD格式文件*.dwg直接點(diǎn)擊文件里的“另存為”將保存類型改為“AutoCAD R14/LT98/LT97 DXF (*.DXF)”然后按正常讀取genber文件方式進(jìn)行讀取*.DXF 文件。在讀取外形的同時(shí)，又讀到了郵票孔，定位孔和光學(xué)定位點(diǎn)的大小，位置，既快捷又準(zhǔn)確。

六．銑外形邊框處理：

處理銑外形邊框時(shí)，在CAM制作中除非客戶要求必需露銅，為了防止板邊翻銅皮，按照制作規(guī)范，要求在邊框向板內(nèi)削少許銅皮，因此難免會(huì)出現(xiàn)如圖二A中所示情況！如果A兩端不屬同一網(wǎng)絡(luò)，而且銅皮寬度又小于3mil（可能會(huì)做不出圖形）,會(huì)引起開路。在genesis2000的分析報(bào)告中看不到此類問題，因此必須另辟途徑。我們可以多做一次網(wǎng)絡(luò)比較，并且在第二次比較時(shí)，將靠邊框的銅皮向板內(nèi)多削3mil，如果比較結(jié)果沒有開路，則表明A兩端屬同一網(wǎng)絡(luò)或?qū)挾却笥?mil（可以做出圖形）。如果有開路，將銅皮加寬。