ARC International推出ARC CertiPHY計劃

根據(jù)ARC CertiPHY計劃，ARC將使用一組高度結(jié)構化的嚴格測試，它們會完整測試實體層和控制器之間的連接界面，測試內(nèi)容完全反映USB實作廠商論壇 (USB Implementers Forum，簡稱USB-IF) 兼容性計劃對于連接性的要求；這對系統(tǒng)單芯片發(fā)展廠商特別重要，因為它能證明廠商的實體層／控制器組合可順利通過USB-IF認證。

「在系統(tǒng)單芯片設計中，USB之類的混合訊號電路比重持續(xù)增加，使得操作互通性需求變得極為重要。隨著混合訊號功能需求不斷成長，實體層和USB控制器核心之間的界面會出現(xiàn)操作互通性問題，通訊也可能變得不正常?！笰RC總裁暨執(zhí)行長Mike Gulett表示，「透過ARC CertiPHY計劃，ARC與合作伙伴證明他們會致力實現(xiàn)承諾，協(xié)助客戶在嵌入式應用USB功能的實作過程中，解決日益復雜的操作互通性問題，同時為全球市場帶來操作互通性良好的USB實體層解決方案。」

「隨著USB應用不斷出現(xiàn)，裝置間的操作互通性已變得極為重要，因為這樣才能讓系統(tǒng)工程師和客戶更容易使用這些產(chǎn)品?！笴hipIdea數(shù)字技術中心主管Miguel Sampaio表示，「加入ARC CertiPHY計劃后，Chipidea已調(diào)整USB 2.0實體層設計和UTMI界面的可合成模型，使它們能支持ARC仿真環(huán)境，不但大幅提升USB系統(tǒng)驗證能力，也讓操作互通性測試得以涵蓋所有范圍，包括重要的時序約束條件。首先，我們的USB實體層模型代表Chipidea USB實體層硅智財核心 (IP core) 的真正實作結(jié)果，而不僅是其它驗證環(huán)境所使用的高階行為描述。其次，UTMI界面代表ARC裝置控制器和DPDM線路之間的實際界面，由于DPDM線路連至USB Responder模型，UTMI界面將會使得ARC和ChipIdea共同客戶更有能力針對系統(tǒng)單芯片應用，在系統(tǒng)層級驗證它們內(nèi)嵌的USB功能是否正常，并在市場上推出已通過USB操作互通性認證的各種產(chǎn)品。」

「為了在市場上提供高效率、低成本又具備操作互通性的實體層解決方案，很自然的做法就是透過ARC CertiPHY計劃與ARC合作。」創(chuàng)惟科技美國分公司總裁David Cho表示，「結(jié)合我們的高效能USB實體層和ARC的USB控制器核心，這套強大組合已通過實際應用考驗，將為我們的客戶提供一條低風險途徑，協(xié)助他們發(fā)展極具競爭力的低功耗產(chǎn)品，同時滿足上市時間和成本要求?！?/P>

「Innovative是市場領導者，我們知道必須采用領先業(yè)界的USB實體層解決方案，并確保它們和客戶選擇的USB控制器之間具備完美的操作互通性?！笽nnovative執(zhí)行長Nabil Takla表示，「我們也參加ARC CertiPHY計劃，它會將實體層設計流程和嚴格測試程序緊密結(jié)合，使我們更有信心為客戶提供保證?！?/P>

「飛利浦擁有業(yè)界最完整的USB實體層產(chǎn)品，可以支持連網(wǎng)家庭 (connected home) 和行動消費性應用?！癸w利浦半導體事業(yè)部有線產(chǎn)品經(jīng)理Rajeev Mehtani表示，「飛利浦致力支持ARC CertiPHY計劃之類的認證測試，并積極推動USB標準發(fā)展，使得飛利浦能在市場上推出領先業(yè)界的實體層解決方案，它們不但已通過兼容性認證，還能立即投入生產(chǎn)制造?！?/P>

「我們的共同客戶不想承擔多家廠商USB認證的風險，他們要求ARC USB控制器核心與SMSC實體層解決方案之間應具備完美的操作互通性，這對他們極為重要。SMSC擁有低成本和低功耗USB實體層解決方案的發(fā)展經(jīng)驗，將為ARC的操作互通性計劃帶來極大助益；我們相信透過參與這項計劃，我們將能協(xié)助客戶避免ASIC和電路板的重新制造成本，并使他們率先在市場上推出最先進的USB解決方案。」SMSC的USB產(chǎn)品行銷主管Scott Delaney表示。