陶瓷垂直貼裝封裝的焊接

CVMP封裝的焊接

CVMP封裝可以利用標(biāo)準(zhǔn)回流技術(shù)焊接。焊膏模板與封裝尺寸一致。貼片后，根據(jù)規(guī)定的溫度曲線加熱電路板。

由于陶瓷封裝的質(zhì)量相對較大，建議采用圖3所示的焊接溫度曲線（根據(jù)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線修改）。

圖3. 推薦的CVMP焊接溫度曲線

關(guān)于垂直和水平安裝方向的CVMP焊盤布局（焊盤圖形），請參閱本應(yīng)用筆記的焊盤布局部分。CVMP背面的焊盤布局如圖7所示。注意，封裝正面上有一些額外的焊盤（見圖4）沒有顯示在焊盤布局中，這些焊盤用作測試點，不應(yīng)進(jìn)行電氣連接。

圖4. CVMP的背面（灰色陰影部分為測試點，請勿對這些測試點進(jìn)行電氣連接）。

提高焊點可靠性

焊接工藝的有效性通過焊點可靠性來評估。焊點可靠性衡量焊點在一定時間內(nèi)、在指定的工作條件下符合機械和電氣要求的能力。機械振動、溫度周期變化或過大電流可能會使焊點性能下降。

CVMP封裝的嵌入式引腳可使封裝與基板PCB形成直接機械耦合。與SOIC等其它封裝不同，CVMP沒有分離的引腳可用來釋放應(yīng)力，因此，焊點必須吸收更多的應(yīng)力。

焊接完成后，由于焊料厚度有限，封裝與PCB之間會有一個較窄的空間。已經(jīng)證明，用底部填充材料填充此空間可以改善焊接抗疲勞壽命，因為它能減輕這種封裝（引腳為嵌入式，不能用來釋放應(yīng)力）中焊點應(yīng)力的影響。

底部填充材料是在回流焊之后填充到封裝與PCB之間的空間（見圖5）。它通常是以液體形式填充，其粘度非常低，可以流入較小的間隙中，然后在指定的溫度下固化。這種材料的例子有Dexter的Hysol/FP4531和CooksON STaychip/3077.其它類型的底部填充材料是在貼片之前填充，其流動和固化符合標(biāo)準(zhǔn)回流焊溫度曲線，因此無需額外的固化步驟。這種材料的例子有Cookson Staychip/2078E.

圖5. 底部填充（可以是在回流焊之后以液體形式填充，或者在芯片貼裝到PCB之前以膏體或固體形式涂敷填充）。