PCB阻抗控制技術簡介
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/190423.htm
隨著電路設計日趨復雜和高速,如何保證各種信號(特別是高速信號)完整性,也就是保證信號質量,成為難題。此時,需要借助傳輸線理論進行分析,控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵,不嚴格的阻抗控制,將引發(fā)相當大的信號反射和信號失真,導致設計失敗。常見的信號,如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內存、LVDS信號等,均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設計實現(xiàn),對PCB板工藝也提出更高要求,經(jīng)過與PCB廠的溝通,并結合EDA軟件的使用,我對這個問題有了一些粗淺的認識,愿和大家分享。
多層板的結構:
為了很好地對PCB進行阻抗控制,首先要了解PCB的結構:
通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的,芯板是一種硬質的、有特定厚度的、兩面包銅的板材,是構成印制板的基礎材料。而半固化片構成所謂的浸潤層,起到粘合芯板的作用,雖然也有一定的初始厚度,但是在壓制過程中其厚度會發(fā)生一些變化。
通常多層板最外面的兩個介質層都是浸潤層,在這兩層的外面使用單獨的銅箔層作為外層銅箔。外層銅箔和內層銅箔的原始厚度規(guī)格,一般有0.5OZ、 1OZ、2OZ(1OZ約為35um或1.4mil)三種,但經(jīng)過一系列表面處理后,外層銅箔的最終厚度一般會增加將近1OZ左右。內層銅箔即為芯板兩面的包銅,其最終厚度與原始厚度相差很小,但由于蝕刻的原因,一般會減少幾個um。
多層板的最外層是阻焊層,就是我們常說的“綠油”,當然它也可以是黃色或者其它顏色。阻焊層的厚度一般不太容易準確確定,在表面無銅箔的區(qū)域比有銅箔的區(qū)域要稍厚一些,但因為缺少了銅箔的厚度,所以銅箔還是顯得更突出,當我們用手指觸摸印制板表面時就能感覺到。
當制作某一特定厚度的印制板時,一方面要求合理地選擇各種材料的參數(shù),另一方面,半固化片最終成型厚度也會比初始厚度小一些。下面是一個典型的6層板疊層結構:
PCB的參數(shù):
不同的印制板廠,PCB的參數(shù)會有細微的差異,通過與上海嘉捷通電路板廠技術支持的溝通,得到該廠的一些參數(shù)數(shù)據(jù):
表層銅箔:
可以使用的表層銅箔材料厚度有三種:12um、18um和35um。加工完成后的最終厚度大約是44um、50um和67um。
芯板:我們常用的板材是S1141A,標準的FR-4,兩面包銅,可選用的規(guī)格可與廠家聯(lián)系確定。
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