SoC用低電壓SRAM技術(shù)

（1）作為控制NBTI發(fā)生的技術(shù)，該公司向多晶硅柵極及SiON柵極絕緣膜的界面附近添加了Hf（鉿）。Hf可作為使SiON柵極絕緣膜與硅底板界面上存在的氧原子懸空鍵（DanglingBond）相互結(jié)合的催化劑發(fā)揮作用。由此可控制懸空鍵引起的NBTI現(xiàn)象。該技術(shù)以東芝與NEC電子（現(xiàn)在的瑞薩電子）的CMOS工藝技術(shù)共同開(kāi)發(fā)成果為基礎(chǔ)，于08年開(kāi)發(fā)而成。

（2）為了降低NBTI等導(dǎo)致的閾值電壓變動(dòng)給晶體管工作造成的影響，該公司使鎳發(fā)生了硅化反應(yīng)，并對(duì)其周邊工藝進(jìn)行了改進(jìn)。這樣，鎳便會(huì)在硅底板中異常擴(kuò)散，形成結(jié)漏電流源，從而控制晶體管的閾值電壓隨著NBTI等發(fā)生大幅變動(dòng)的現(xiàn)象。

東芝采用這些方法在SoC上混載了50M~60Mbit左右的SRAM,而關(guān)于DRAM,則采用通過(guò)40μm引腳的微焊點(diǎn)（Microbump）使其與SoC芯片層積的方法。東芝已通過(guò)部分65nm工藝導(dǎo)入了該方法，今后還打算在40nm工藝上沿用。東芝的親松表示“從DRAM的容量、數(shù)據(jù)傳輸速度及工藝成本等方面來(lái)判斷，尖端工藝最好不要在SoC上混載DRAM”.東芝的目標(biāo)是“向客戶提供結(jié)合最尖端的SoC技術(shù)與SiP技術(shù)的模塊”.目前DRAM的最大容量約為512Mbit,東芝計(jì)劃今后使1Gbit以上的DRAM與SoC實(shí)現(xiàn)芯片層積。