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PCB機械鉆孔問題的解決方法

作者: 時間:2012-02-20 來源:網(wǎng)絡 收藏

板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的,內部采用銅箔走線,有4、6、8層之分。其中占印刷電路板成本的30~40%,量產常需專門設備和鉆頭。好的鉆頭用品質好的硬質合金材料,具有高剛性,孔位精度高,孔壁品質好,壽命長等優(yōu)良特性。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/190745.htm

  影響的孔位精度與孔壁品質的因素有很多,本文將討論影響的孔位精度與孔壁品質的主要因素,并提出相應的解決辦法,以供大家參考。
  一、為什么孔內玻纖突出(Fiber Proturusion in Hole)?
  1.可能原因:退刀速率過慢
  對策:增快退刀速率。
  2.可能原因:鉆頭過度損耗
  對策:重新磨利鉆尖,限制每只鉆尖的擊數(shù),例如上線定位1500擊。
  3.可能原因:主軸轉速(RPM)不足
  對策:調整進刀速率和轉速的關系到最佳的狀況,檢查轉速變異情況。
  4.可能原因:進刀速率過快
  對策:降低進刀速率(IPM)。
  二、為什么孔壁粗糙(Rough hole walls)?
  1.可能原因:進刀量變化過大
  對策:維持固定的進刀量。
  2.可能原因:進刀速率過快
  對策:調整進刀速率與鉆針轉速關系至最佳狀況。
  3.可能原因:蓋板材料選用不當
  對策:更換蓋板材料。
  4.可能原因:固定鉆頭所使用真空度不足
  對策:檢查鉆孔機臺真空系統(tǒng),檢查主軸轉速是否有變異。
  5.可能原因:退刀速率異常
  對策:調整退刀速率與鉆頭轉速的關系至最佳狀況。
  6.可能原因:針尖的切削前緣出現(xiàn)破口或算壞
  對策:上機前先檢查鉆針情況,改善鉆針持取習慣。
  三、為什么孔形真圓度不足?
  1.可能原因:主軸稍呈彎曲
  對策:更換主軸中的軸承(Bearing)。
  2.可能原因:鉆針尖點偏心或削刃面寬度不一
  對策:上機前應放大40倍檢查鉆針。
  四、為什么板疊上板面發(fā)現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑?
  1.可能原因:未使用蓋板
  對策:加用蓋板。
  2.可能原因:鉆孔參數(shù)不恰當
  對策:減低進刀速率(IPM)或增加鉆針轉速(RPM)。
  五、為什么鉆針容易斷裂?
  1.可能原因:主軸的偏轉(Run-Out)過度
  對策:設法將的主軸偏轉情況。
  2.可能原因:鉆孔機操作不當
  對策:
  1)檢查壓力腳是否有阻塞(Sticking)
  2)根據(jù)鉆針尖端情況調整壓力腳的壓力。
  3)檢查主軸轉速的變異。
  4)鉆孔操作進行時間檢查主軸的穩(wěn)定性。
  3.可能原因:鉆針選用不當
  對策:檢查鉆針幾何外型,檢驗鉆針缺陷,采用具有適當退屑槽長度的鉆頭。
  4.可能原因:鉆針轉速不足,進刀速率太大
  對策:減低進刀速率(IPM)。
  5.可能原因:疊板層數(shù)提高
  對策:減少疊層板的層數(shù)(Stack Height)。


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關鍵詞: PCB 機械 方法 鉆孔

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