矢量成像技術(shù)在PCB板裝配過程中的應(yīng)用
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除了能適應(yīng)板上組件輪廓和位置的變化外,矢量成像與像素網(wǎng)格技術(shù)相比還有其它一些優(yōu)點(diǎn):
•這種方式比傳統(tǒng)檢測(cè)方法準(zhǔn)確10倍以上,如角度測(cè)量值可達(dá)±0.02°精密度范圍。
•使用合成圖形庫(kù),檢測(cè)系統(tǒng)完全可以直接從一個(gè)制造工廠移到另一個(gè)制造工廠。
•由于它能適應(yīng)多種不同的角度、大小和外觀,所以光學(xué)設(shè)備的設(shè)置更加簡(jiǎn)單,即使由于相機(jī)移動(dòng)和光源變化導(dǎo)致焦點(diǎn)和照度改變也能保持同樣的精密度。
•在基板對(duì)位方面,傳統(tǒng)的AOI系統(tǒng)對(duì)同一組件通常需要多個(gè)圖像,而矢量成像技術(shù)一次測(cè)量就能完成。
•當(dāng)把設(shè)備從一條生產(chǎn)線移到別的生產(chǎn)線的時(shí)候,矢量成像不需要重新進(jìn)行校準(zhǔn)或做其它設(shè)置測(cè)量。
本文結(jié)論
矢量成像技術(shù)是一種圖形位置搜索技術(shù),它可以在PCB板裝配過程中提高組件識(shí)別定位的精密度、速度和可靠性。矢量成像技術(shù)可以很方便地用于專用生產(chǎn)環(huán)境下。對(duì)OEM廠商和電子制造服務(wù)(EMS)供貨商來說,關(guān)鍵是要提高組件的檢測(cè)能力并降低整體制造費(fèi)用。
評(píng)論