PCB抄板電鍍金層發(fā)黑分析

1、電鍍鎳層厚度控制

　　大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員首選要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。

　　2、電鍍鎳缸藥水狀況

　　還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點。也往往是產(chǎn)生問題重要原因。因此請認真檢查你們工廠生產(chǎn)線藥水狀況，進行比較分析，并且及時進行徹底碳處理，從而恢復藥水活性和電鍍?nèi)芤焊蓛簟?/span>

　　3、金缸控制

　　現(xiàn)在才說到金缸控制。一般如果只要保持良好藥水過濾和補充，金缸受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會好一些。但需要注意檢查下面幾個方面是否良好：

　　(1)金缸補充劑添加是否足夠和過量？

　　(2)藥水PH值控制情況如何？(3)導電鹽情況如何？

　　如果檢查結(jié)果沒有問題，再用AA機分析分析溶液里雜質(zhì)含量。保證金缸藥水狀態(tài)。最后別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是不是好久沒有更換了啊。