焊錫膏的模板印制

采用模板印制和絲網(wǎng)印制，都可以僅用一個操作步驟就將所有的焊錫沉積在印制電路板上，當(dāng)刮刀在模板或絲網(wǎng)上刮過以后，焊錫膏被擠進模板或絲網(wǎng)上的開口中，這部分焊錫膏就和電路板相接觸。模板或絲網(wǎng)的開口與所有的焊墊圖形的位置精確的對齊非常重要，因此，對于每一個電路，必須制造相應(yīng)的模板或絲網(wǎng)。焊錫膏印制中最重要的幾個參數(shù)是速度的均勻性、刮刀的速度、壓力、刮刀的角度、刮刀的架空高度以及與電路板分離的速度。

　　焊錫膏必須是觸變的，這意味著其教度在應(yīng)用過程中不斷下降。觸變的焊錫膏具有特殊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，其受到機械作用，當(dāng)這一剪切力移開開始復(fù)原時，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)被破壞，該性質(zhì)可以保證焊錫膏很好的流到電路板上。模板印制相對于絲網(wǎng)印制的優(yōu)點是其使用壽命相當(dāng)長，具有較高的和容易控制的焊錫膏厚度以及由于其架空高度較小而具有較高的精確度。架空高度指的是絲網(wǎng)或模板與電路板表面之間的距離。

　　模板通常由鍍鎮(zhèn)的金屬或不銹鋼制成，模板上的電路圖形多數(shù)是通過激光切削而形成的，但也可以通過在正反兩面進行機械蝕刻而獲得。模板采用環(huán)氧樹脂粘接到一個堅硬的鑄鋁或不銹鋼框架上，該框架與印制機相連接，使用時模板必須進行精確的調(diào)整以便與電路板保持精準對齊。在具有一定模板厚度和刮刀硬度的條件下，通過保持良好的邊沿對齊，與絲網(wǎng)印制相比模板印制可以獲得具有較大厚度的溫的焊錫膏層，焊錫膏與基板之間的表面張力(粘接性)可以保證刮刀在通過絲網(wǎng)或模板表面以及刮刀與電路板分離時焊錫膏仍然粘接在電路板表面上。

　　1.電路板固定夾具

　　電路板夾具在印制過程中將電路板固定好，它常常通過位于模板下面的一塊真空圖板來提供這一功能，使用真空圖板的目的是為了在印制過程中給電路板提供支持并使其保持水平。如果電路板下面含有某些部件，在真空圖板的指定位置就需要留出空間或安放支架以保護這些部件?？梢允褂脴擞谀０搴碗娐钒迳系膶R標志來使電路板夾具和模板進行良好的對齊，這種對齊標志也稱為基準。

　　2. 刮刀

　　刮刀可以由薄金屬，制成，可以通過將一張紙放在下面，通過在紙上形成均勻的焊錫膏層來對刮刀的調(diào)整進行評估，來判斷其設(shè)置是否正確以及所產(chǎn)生的壓力是否均勻。最好的印制方法是在開始印制時使用較小的壓力而不能使壓力過大，因為這樣可能會破壞模板。在進行印制時焊錫膏應(yīng)當(dāng)在刮刀的前面滾動，而不能在模板上留下一層焊錫膏，如果模板上留有一層焊錫膏就意味著刮刀的壓力太小，在刮刀前方滾動的輯子的直徑大約為15mm 。聚氨酯刮刀具有拖尾刀邊或菱形截面，如圖13-25 所示，其硬度有好幾種，在所有的刮刀類型中都需要有鋒利的刀邊，由于使用中刀邊不斷磨損，故其需要進行周期性的重新打磨矯正。

　　各種參考資料對刮刀的接觸角都有描述，其范圍是45-80° ，通常較大的印制角會使焊錫膏穿過模板的效果欠佳，而印刷角較小會導(dǎo)致對準度下降。當(dāng)焊錫膏在電路板上沉積好以后，刮刀后面的模板會立即抬起(彈回)并恢復(fù)到原始的架空位置，否則模板就會抹掉沉積在電路板上的焊錫膏。

　　Fleck (1994) 描述了使用激光切削工藝制造模板的過程，這種模板可以對沉積在印制電路板焊墊上的焊錫膏的量進行更多的控制，如果使用免清洗焊錫膏試圖安裝緊密引腳距元器件時，這種控制就顯得更為重要了，由于沒有清洗步驟來去除潛在的焊錫球，對印制沉積的要求必然更高。

　　緊密引腳距印制的特征是其孔隙較窄，此時金屬刮刀就成了惟一實用的選擇，其結(jié)實程度克服了磨損問題，它也不會由于變形而產(chǎn)生裂縫挖取焊錫。這種刮刀主要的危險是其對模板的撞擊較大，可能會導(dǎo)致模板遭到破壞。