各種PCB設計疏忽及應對策略
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射頻印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷工業(yè)、科學和醫(yī)療射頻(ISM-RF)產品的無數(shù)應用案例表明，這些產品的印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷。人們時常發(fā)現(xiàn)相同IC安裝到兩塊不同電路板上，所表現(xiàn)的性能指標會有顯著差異。工作條件、諧波輻射、抗干擾能力，以及啟動時間等等諸多因素的變化，都能說明電路板布局在一款成功設計中的重要性。
本文引用地址：http://www.butianyuan.cn/article/191029.htm本文羅列了各種不同的設計疏忽，探討了每種失誤導致電路故障的原因，并給出了如何避免這些設計缺陷的建議。本文以FR-4電介質、厚度0.0625in的雙層PCB為例，電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之間。表1列出了一些可能出現(xiàn)的PCB布局問題、原因及其影響。
其中大多數(shù)問題源于少數(shù)幾個常見原因，我們將對此逐一討論。
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