電路板級熱分析
這里要補充一些內容,對于齊納管和TVs或者壓敏電阻來說,更多的是能量擊穿,因此算脈沖能量積分是更有意義的事情,如果算散發(fā)功率可能得出錯誤的結論,也建議大家可以在瞬態(tài)的時候使用拉普拉斯方法計算或者直接去求助仿真工具。
計算結溫的一般方法是:
![計算結溫的一般方法](http://editerupload.eepw.com.cn/fetch/20131118/191247_2_0.jpg)
封裝不一樣熱阻是不一樣的,以三極管為例:
![三極管](http://editerupload.eepw.com.cn/fetch/20131118/191247_2_1.jpg)
另外就是額定功率可能隨著環(huán)境溫度變化,如電阻的額定功率圖:
以上介紹都是熱分析中最簡單的一部分,實際上熱阻是變化的,因此這是個很麻煩的事情,我想花些時間把這些東西討論清楚。
最后補充一點的是:我們不僅僅只是分析每個元件的功率,也要確定把高熱的器件給劃分出來,這對于PCB布板來說意義重大。以后可以整理一個實例,給大家看看在一堆高熱區(qū)域中不謹慎會帶來什么結果。
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